| 今 开： | @open@ | 成交量： | @volume@ | 振 幅： | @swing@ |
|---|---|---|---|---|---|
| 最 高： | @high@ | 成交额： | @amount@ | 换手率： | @turnover@ |
| 最 低： | @low@ | 总市值： | @fixTotalShare@ | 市净率： | @pb@ |
| 昨 收： | @preClose@ | 流通值： | @cvs@ | 市盈率TTM： | @pe@ |
| 总股本： | @zgb@ | 流通股： | @ltgb@ |
出现关键大单，主力或在**
快用level2查看详情 >
产品入口： 新浪财经APP-股票-投资研报
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口： 新浪财经APP-股票-免费问股
| 主力、散户资金流向 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 主力买入 | 主力卖出 | 散户买入 | 散户卖出 | |
| 金额（万元） | @mainIn@ | @mainOut@ | @retailIn@ | @retailOut@ |
| 比例 | @mainInP@ | @mainOutP@ | @retailInP@ | @retailOutP@ |
| 分类资金净流入额 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 散单 | 小单 | 大单 | 特大单 | |
| 净流入（万元） | @r3_r_in@ | @r2_r_in@ | @r1_r_in@ | @r0_r_in@ |
| 占流通盘比例 | @r3_p_svs@ | @r2_p_svs@ | @r1_p_svs@ | @r0_p_svs@ |
| 占换手率比例 | @r3_p_turnover@ | @r2_p_turnover@ | @r1_p_turnover@ | @r0_p_turnover@ |
| 名称 | 价格(元) |
|---|
公司名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
主营业务：
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先...
电 话：0551-62637000
传 真：0551-62636000
成立日期：2015-05-19
上市日期：2023-05-05
法人代表：蔡国智
总 经 理：蔡辉嘉
注册资本：200614万元
发行价格：19.860元
最新总股本：200613.5157万股
最新流通股：万股
| 每股收益 | 0.1390元 | 0.0932元 | 0.0395元 | 0.1055元 | 0.0159元 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股净资产 | 10.4208元 | 10.4454元 | 10.7051元 | 10.6722元 | 11.4148元 |
| 每股经营现金流净额 | 0.9803元 | 0.6456元 | 0.1968元 | -0.0803元 | -0.1156元 |
| 净资产收益率 | 1.33% | 0.89% | 0.37% | 0.99% | 0.14% |
| 每股未分配利润 | 0.3999元 | 0.3540元 | 0.3003元 | 0.2608元 | 0.2049元 |
| 每股资本公积金 | 9.4063元 | 9.3563元 | 9.3538元 | 9.3486元 | 10.1843元 |
| 公告日期 | 分配方案 |
|---|
研究报告