7个半导体项目消息汇总，新增1个8英寸SiC产线

半导体产业网获悉：近日，年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目、壹月科技半导体设备项目、晶驰机电半导体材料装备研发生产项目、黑山电子芯片科技产业园项目、弘光LED显示屏项目、创维商用公司武汉工厂COB Mini LED背光产线项目、韩国东部高科扩建8英寸SiC产线项目迎来新进展。详情如下：

1、年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目即将投产

据“美丽张北”消息，张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设“不打烊”。

据介绍，该高端碳化硅半导体研发基地项目位于张北县工业园区庙滩产业园，项目单位为河北一棵竹新材料实业有限公司，该项目分两期建设，一期利用现有厂房1.5万平米改造，安装6-8条高端碳化硅制品生产线。二期计划新建厂房3.5万平方米，安装高端碳化硅制品生产线25-30条，建成后年产8亿件高端碳化硅制品。

河北一棵竹新材料实业有限公司总经理陈明表示，目前我们集团七条生产线已经全部到位，有四条生产线已经组装完毕，正在安装调试，剩下的三条线也正在加班加点安装，剩下的挤压车间、成型车间、打磨车间、办公楼都已建成，其他的正在努力加班加点的干，我们计划在十月中旬投产。年产值预计一期6亿元左右，实现利税大概4200万元，提供就业岗位100个。

2、壹月科技半导体设备项目成功投产

10月12日，安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式暨十周年庆典圆满完成。

壹月科技半导体高纯电子工艺设备制造基地项目位于合肥新桥科技示范区，占地约20亩，总投资约3.2亿元，总建筑面积约2万平方米。项目投产后，将具备年产特气设备2500台、年产化学品成套设备180台、年产尾气处理设备480台、年产气体生产成套设备60台产能规模，有效填补合肥经开区集成电路产业中工艺介质输送设备产业的空白。

3、总投资2亿元，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目10月下旬投产

近日，位于河北正定高新区的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目抢抓施工黄金期 建设正酣。

据悉，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。项目建成后，将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定，对于壮大我县数字经济主导产业、发展新质生产力、促进正定高质量发展具有十分重要的示范意义。

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目负责人郭淼表示，自七月项目正式启动以来，在县委、县政府和正定高新区各级部门的帮扶指导下，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。下一步，我们将加快建设进度，争取在十月下旬正式投产。

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4、总投资约5亿元，电子芯片科技产业园项目预计明年8月投用

近日，黑山电子芯片科技产业园项目施工单位抢抓施工“黄金期”，稳步推进项目建设。目前一期项目正在有序建设中，预计明年8月投入使用。

据了解，江苏恩微电子有限公司投资的电子芯片科技产业园项目位于庞河经济开发区，总投资约5亿元，规划占地200亩。项目分两期建设，一期计划投资2亿元，占地50亩，建设高端芯片测试厂房、研发中心、行政办公楼等基础设施，购置芯片生产线设备100台套，预计年产芯片40亿枚，实现产值2.5亿元。目前，厂房主体框架已完成一半，研发中心与办公楼已进行基础开槽，明年3月将进行研发中心与办公楼建设，计划于明年8月完成一期工程建设。二期计划投资3亿元，建设厂房及购置相关配套设施，预计年产芯片60亿枚，实现产值3.8亿元。

5、总投资1.5亿，弘光LED显示屏项目即将投产

10月11日上午，在杜集区电子信息产业园内的弘光LED显示屏项目展示厅内，工人正在调整COB电视屏的位置。该项目今年3月中旬签约，目前已完成厂房改造升级，设备也将陆续安装调试，即将投产。

弘光LED显示屏项目是杜集区高岳街道重点引进的招商项目。项目总投资1.5亿元，2024年预计完成投资1.5亿元。项目由上海弘光电子科技有限公司投资建设。该公司是一家专注于LED显示屏领域的国家高新技术企业、上海市专精特新企业、上海市科技小巨人企业。

项目负责人李传国介绍，项目今年3月签约，建设内容包括13000平方米的厂房升级万级洁净车间，以及设备购入等。在此期间，高岳街道始终关注项目建设情况，专人包保项目推进，主动靠前服务，积极协调解决项目建设过程中的各种问题，使得项目推进迅速。目前，两条流水线设备正陆续发货，预计本月即可安装调试。投产后，产品除满足国内客户需求外，将外销东南亚等地，年营收1亿元，税收300万元。

6、总投资35亿，创维商用公司武汉工厂COB Mini LED背光产线正式投产

近日，创维商用公司武汉工厂COB Mini LED背光产线正式投产。

资料显示，创维武汉Mini LED显示科技产业园项目2021年5月落地武汉，同年9月开工。总投资35亿元，占地约327亩，将建设五栋现代智能化厂房、研发中心及相关配套设施。建成后主要从事Mini LED背光模组、Mini LED显示终端的研发、制造及销售。投产后将形成年产超过240万台的Mini LED显示终端智能化制造基地，同时也将成为创维Mini LED封装及背光模组全国总部。

7、韩国东部高科扩建8英寸SiC产线

10月13日，据“韩媒”报道，韩国东部高科（DB HiTek）于11日宣布，他们将在忠清北道 Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸SiC产线，以此作为新的增长动力，确保其在韩国电力半导体领域的竞争力。

东部高科某高层表示，这项投资将利用Sangwoo园区的一个闲置空间，建立系统半导体生产基础；公司预计到2027年10月末将投入总计2500亿韩元、到2030年投入1.7万亿韩元（约88.74亿人民币）。目前，东部高科已进入建立8英寸试点工艺的最后阶段。据悉，洁净室的扩建工作将从下个月（11月）开始进行厂房设计，并计划在明年年末完成内部施工和各项设备安装。计划从2026年开始，东部高科将投入生产设备，建立正式的量产体系。产能方面，项目投产后，东部高科8英寸SiC晶圆产能将达3.5万片/月，这将使其生产能力从目前的15.4万张提高23%，达到19万片。

韩国东部高科是一家专门从事晶圆代工的公司，此前他们一直致力于开发6英寸SiC工艺，2023年7月开始研发8英寸SiC工艺。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

（转自：第三代半导体产业）

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