晶合集成产能满载净利预增超7倍 半年研发费6亿新工艺获重要进展

长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

晶圆代工企业晶合集成（688249.SH）有两条利好消息。

10月9日晚间，晶合集成发布业绩预告，今年前三季度，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润（以下简称“净利润”）为 2.70亿元到3亿元，同比增长744.01%到 837.79%。

净利润大增超过7倍，是什么因素导致？晶合集成解释，行业景气度逐渐回升，自今年3月起，公司产能持续处于满载状态。今年6月起，公司还对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

晶合集成持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产。

今年上半年，公司研发费用6.14亿元，同比增长22.27%。

当晚，晶合集成还披露了其最新研发成果。公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，进一步丰富公司产品结构。

近期，公司披露，已耗资8.92亿元回购公司股份。

年内业绩逐季改善

晶合集成经营业绩强劲反弹式向好。

根据最新披露的业绩预告，今年前三季度，晶合集成预计实现营业收入67亿元到68亿元，与上年同期相比，将增加 16.83亿元到 17.83亿元，同比增长33.55%到 35.54%。预计实现净利润 2.70亿元到3亿元，与上年同期相比，将增加2.38亿元到 2.68亿元，同比增长 744.01%到 837.79%。

2023年前三季度，公司实现营业收入 50.17亿元、净利润 3199.01万元，同比分别下降40.93%、99.05%。扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）为-1.25亿元，同比盈转亏。

对比发现，今年前三季度，公司经营业绩实现了逆转。

分季度看，今年一二季度，公司实现的营业收入分别为22.28亿元、21.70亿元，同比增长104.44%、15.43%；净利润分别为0.79亿元、1.08亿元，同比变动幅度为123.98%、-62.45%。二季度的净利润同比下降明显，但环比一季度仍然有明显增长。

对比前三季度业绩预告及今年一二季度经审计的数据，今年三季度，公司实现的营业收入、净利润预计分别为23.02亿元—24.02亿元、0.83亿元—1.13亿元，与上年同期的20.47亿元、0.76亿元相比，均会有所增长。

综上所述，今年以来，公司经营业绩呈现逐季改善趋势。

针对今年前三季度取得的经营业绩，晶合集成解释，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年 3 月起产能持续处于满载状态，并于今年 6 月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

目前来看，晶合集成的经营业绩尚处于复苏状态。

公司于2023年5月在上交所科创板挂牌上市，上市之前的2021年、2022年，受市场需求影响，公司经营业绩大幅增长。这两年，公司实现的营业收入分别为54.29亿元、100.51亿元，同比增长258.97%、85.13%；净利润分别为17.29亿元、30.45亿元，同比增长237.47%、76.16%。

而在2019年、2020年，虽然营业收入也为高速增长，但净利润分别为亏损12.43亿元、12.58亿元。

2023年，受市场环境变化，公司业绩大幅调整。当年，其实现的营业收入为72.44亿元，同比下降27.93%；净利润为2.12亿元，同比下降93.05%。

市场预测，随着市场回暖，晶合集成的经营业绩或将持续复苏。

位居全球晶圆代工第九位

在半导体产业链中，晶合集成处于行业中游，为晶圆企业代工。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务，具备 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，今年二季度，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已小批量生产。

10月9日，晶合集成披露，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，28 纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮 TV。

晶合集成表示，公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行 28 纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。公司 28 纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升 28 纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

根据今年半年报披露，上半年，晶合集成晶圆代工产能为 11.5 万片/月，2024 年计划扩产 3—5 万片/月，扩产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，且将以高阶 CIS 为主要扩产方向。

晶合集成称，公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司。同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定合作关系。目前，公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据 TrendForce 集邦咨询公布的 2024 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。

晶合集成重视研发体系建设，持续增加研发投入。2023年，公司研发费用10.58亿元，同比增长23.45%。今年上半年，其研发费用为6.14亿元，同比增长22.27%。

截至今年6月末，公司研发人员数量为1620人，占员工总数的34.66%。

责编：ZB

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