市场整体:本周(2024.07.29-08.02)市场涨跌不一,上证指数涨0.50%,深圳成指跌0.51%,创业板指数跌1.28%,科创50涨0.80%,申万电子指数涨0.48%,Wind半导体指数涨1.57%,外围市场费城半导体指数跌9.71%,台湾半导体指数跌3.39%。细分板块中,周涨跌幅前三为分立器件(+4.99%)、其他电子(+4.36%)、半导体设备(+4.19%)。从个股看,涨幅前五为:中晶科技(+40.78%)、航宇微(+39.96%)、盈方微(+25.12%)、富瀚微(+18.93%)、上海贝岭(+15.65%);跌幅前五为:则成电子(-24.55%)、ST旭电(-21.43%)、ST东旭B(-17.24%)、智新电子(-11.66%)、胜宏科技(-10.32%)。
行业新闻:苹果将采用Alphabet旗下谷歌公司设计的芯片构建新的人工智能软件基础设施。苹果在研究报告中表示,为了训练其AI模型,它使用了谷歌的两种张量处理器(TPU),这些处理器被组成大型芯片集群。为了构建可在iPhone和其他设备上运行的AI模型,苹果使用了2048个TPUv5p芯片。对于其服务器AI模型,苹果部署了8192个TPUv4处理器。AMD发布FY2024Q2财报。AMD 24Q2营业额达58亿美元,同比增长9%,环比增长7%;净收入为2.65亿美元,同比增长881%,环比增长115%;毛利率为49%,同比增长3ppts,环比增长2ppts。其中,数据中心事业部营业额创季度新高,达28亿美元,同比增长115%,主要得益于AMD Instinct GPU出货量的大幅增长和第四代AMD EPYC CPU的销售增长。三星发布FY2024Q2财报。三星 24Q2销售额为74.07万亿韩元,同比增长23.44%;营业利润10.44万亿韩元,同比大增1462.29%;净利润9.84万亿韩元,同比大增470.97%。在各业务部门中,负责半导体的DS部门以6.45万亿韩元的营业利润引领整体业绩,这也是自2022年第三季度以来的最高水平。三星预计2024下半年HBM、DDR5和SSD的内存需求将保持强劲,并计划在H2扩大产能以提高HBM3E销售比例。全球智能手机Q2出货量增长12%,各区域均实现强劲反弹。根据Canalys数据,全球智能手机市场再一次实现了双位数增长,出货量达2.89亿台,并实现连续三个季度正增长。从厂商来看,三星继续巩固第一的位置,出货量达5350万台。苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置,出货量达4560万台。
重要公告:【顺络电子】2024年上半年,公司实现营业总收入26.91亿元,同比增长15.43%,实现归母净利润3.68亿,同比增长43.82%。【乐鑫科技】2024 年上半年,公司实现营业收入9.20亿元,同比增长37.96%,实现归母净利润1.52 亿元,同比增长134.85%。【聚灿光电】2024年上半年,公司实现营业收入13.34亿元,同比增长11.24%;实现归母净利润1.13亿元,同比增长351.03%。
除了微软扩大对AMD MI300X加速器的使用,苹果在最新论文中也表示使用了谷歌芯片以支持其人工智能系统Apple Intelligence进行预训练,我们看到北美四大CSP厂商的最新AI资本开支指引也依旧强劲,我们认为随着AI和高性能计算需求的不断增长、主要云服务提供商和企业继续扩大AI投资,AI服务器出货量将继续增长,同时企业也会寻求更灵活的算力配置,短期情绪波动不改AI长期成长逻辑。建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
【行情回顾】
市场整体行情
本周(2024.07.29-08.02)市场涨跌不一,上证指数涨0.50%,深圳成指跌0.51%,创业板指数跌1.28%,科创50涨0.80%,申万电子指数涨0.48%,Wind半导体指数涨1.57%,外围市场费城半导体指数跌9.71%,台湾半导体指数跌3.39%。
图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅
细分板块行情
图2:周涨跌幅分立器件、其他电子、半导体设备表现领先
图3:月涨跌幅分立器件、半导体设备、半导体表现领先(30日滚动)
图4:年初至今涨跌幅元件、半导体设备、数字芯片设计表现领先
图5:半数板块当前P/E在历史平均值附近
图6:多数板块当前P/B低于历史平均值
个股公司行情
从个股情况看,中晶科技、航宇微、盈方微、富瀚微、上海贝岭涨幅领先,涨幅分别为+40.78% 、+39.96%、+25.12%、+18.93%、+15.65%;则成电子、ST旭电、ST东旭B、智新电子、胜宏科技跌幅居前,跌幅分别为-24.55%、-21.43%、-17.24%、-11.66%、-10.32%。
图7:本周个股涨幅前五
图8:本周个股跌幅前五
数据跟踪
图9:全球半导体月度销售额及增速
图10:分地区半导体销售额
图11:中国集成电路行业进口情况
图12:中国集成电路行业出口情况
图13:中国大陆半导体设备销售额
图14:北美半导体设备销售额
图15:日本半导体设备销售额
图16:全球硅片出货面积
图17:NAND现货平均价
图18:DRAM现货均价
图19:半导体封装材料进口情况
图20:半导体封装材料出口情况
图21:半导体封装材料进出口均价
图22:晶圆厂稼动率(%)
图23:晶圆厂ASP(美元/片)
新闻公告
表1:本周重大事项
表2:本周重要行业新闻
资料来源:CNBC,TrendForce,SK海力士官网,AMD官网,Bloomberg,三星官网,Canalys,高通官网,山西证券研究所
风险提示:下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
研报分析师:高宇洋
执业登记编码:S0760523050002
报告发布日期:2024年8月5日
本人已在中国证券业协会登记为证券分析师,本人承诺,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人对证券研究报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规,研究方法专业审慎,分析结论具有合理依据。本报告清晰准确地反映本人的研究观点。本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接受到任何形式的补偿。本人承诺不利用自己的身份、地位或执业过程中所掌握的信息为自己或他人谋取私利。
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