重磅!2024年中国及31省市半导体先进封装行业政策汇总及解读(全)“鼓励发展”是主旋律

重磅!2024年中国及31省市半导体先进封装行业政策汇总及解读(全)“鼓励发展”是主旋律
2024年07月06日 15:00 前瞻网

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转自:前瞻产业研究院

行业主要上市公司:长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心数据:政策汇总;政策解读;发展目标汇总等

1、政策历程图

集成电路作为高科技新兴产业,一直是我国重点关注和扶持的对象。其中,先进封装指采用先进的封装技术奖处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内,进行系统级封装(SiP),实现系统性能的提升,属于集成电路产业链中的重要一环。

2011年,国务院发布的《工业转型升级规划(2011-2015)》提出了要发展先进封装工艺,攻克关键技术,如倒装芯片、2.5D/3D封装等;2019年强调要提高产业集中度,打造先进封装代表企业;2023年,国家提出了完善先进封装相关技术及材料的评价体系,为未来的持续发展打下坚实基础。

2、国家层面政策汇总及解读

——国家层面先进封装行业政策汇总

自2011年以来,国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策,内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容:

——国家层面半导体先进封装行业发展目标解读

2019年11月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,支持大力发展先进封装产业。纲要对市场规模、市场发展以及技术发展均作出了要求。根据纲要要求,中高端封装测试业收入应达到封装测试业总收入的30%以上;推动企业兼并重组,打造先进封装龙头企业;大力发展先进封装技术,2030年达到国际先进水平,实现跨越发展

3、各省市层面的政策汇总及解读

—重点省市半导体先进封装行业政策汇总及解读

我国先进封装产业企业多数集中于沿海地区,因此沿海省份及城市出台较多政策鼓励和发展先进封装相关企业、技术等;内陆省份相关政策较少,但例如甘肃、湖北等地,也在积极发展先进封装行业,为未来发展做准备:

——重点省市半导体先进封装行业发展目标解读

目前来看,不同地区对于先进封装行业的发展目标有所不同:沿海地区,例如上海、江苏等地,主要以扩大产能、拥有自主发展能力为主要目标;内陆地区如吉林、黑龙江等地则以建造产业园区、创新中心为主,为未来集成电路发展做铺垫:

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

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