转自：上海证券报·中国证券网
ST高鸿6月26日公告，2023年，公司与奕斯伟联合开发C-V2X 芯片（以下简称：“车联网芯片”）；现在，双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。
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