图片来源：摄图网5月31日，欧盟委员会批准芯片制造商意法半导体在意大利政府的支持下在西西里岛卡塔尼亚(Catania)投资50亿欧元(约合54亿美元)建设一家工厂，生产提高电动汽车能效的专用微芯片。
而50亿欧元项目，是意法半导体建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂。在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的全部研发生产环节，提升碳化硅产品的生产效率。
同时，欧盟委员会批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体。欧盟委员会的一份声明称，拥有一家大型、一体化的欧洲工厂，生产和封装碳化硅芯片，将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”，并有助于保证地区供应安全。
据悉，意法半导体的新碳化硅工厂有望在2026投入运营，到2033年实现满负荷生产，完整状态下拥有每周15000片8英寸碳化硅晶圆的生产能力。
从“意大利支持建设碳化硅(SiC)芯片工厂”回看碳化硅行业发展情况
——碳化硅定义
碳化硅(英语：silicon carbide)，化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。被誉为功率半导体皇冠上的明珠，因其优异的材料特性，可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，是半导体材料领域最有前景的材料之一。
——碳化硅产业链企业梳理
从产业链主要参与企业来看，从事碳化硅衬底片的国内厂商主要有天岳先进、三安光电、天科合达、河北网光等;从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和普兴电子等;从事碳化硅功率器件的厂商较多，包括派恩杰、基本半导体、长飞先进、三安光电、长电科技等。
——多家企业宣布在8英寸上取得突破
通常情况下，晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前，国内SiC市场仍以6英寸为主，但往8英寸升级已经成为共识，2022年，国内多家企业宣布在8英寸上取得突破：
——SiC产能高速增长
在电动汽车等应用拉动下，国内SiC产能高速增长。2022年，SiC衬底产能达到94万片/年(折合6英寸)，相较于2021年增加30.6%;外延产能达到84万片/年(折合6英寸)，相较于2021年增加58.5%;芯片/器件产能达到96万片/年，相较于2021年增加62.7%。结合部分企业2023年年报情况，初步统计2023年SiC衬底、外延和芯片/器件产能分别为113万片/年、118万片/年和144万片/年。
前瞻产业研究院分析认为，2020年全球第三代半导体产业在美国的逆全球化举措下发生了巨大的波动，抢占半导体产业竞争格局的制高点成为全球各国的共同诉求和投入方向，由此可以预见未来几年，全球半导体领域的资源、人才竞争将进入白热化阶段。5G、入工智能、新能源等发展提速，对碳化硅需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化替代成为发展趋势。预计未来几年中国碳化硅产业将持续以两位数增长幅度增长，2027年器件市场规模将突破700亿元。
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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。
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