广合科技:2023年净利润同比增长48.29% 拟10派2.5元

广合科技:2023年净利润同比增长48.29% 拟10派2.5元
2024年04月28日 22:16 中证网

中证智能财讯 广合科技(001389)4月29日披露2023年年度报告。2023年,公司实现营业收入26.78亿元,同比增长11.02%;归母净利润4.15亿元,同比增长48.29%;扣非净利润4.35亿元,同比增长55.4%;经营活动产生的现金流量净额为5.28亿元,同比增长22.43%;报告期内,广合科技基本每股收益为1.09元,加权平均净资产收益率为25.6%。公司2023年度分配预案为:拟向全体股东每10股派现2.5元(含税)。

数据统计显示,广合科技近三年营业总收入复合增长率为18.55%,在印制电路板行业已披露2023年数据的41家公司中排名第5。近三年净利润复合年增长率为38.66%,排名2/41。

资料显示,广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

分产品来看,2023年公司主营业务中,服务器收入18.58亿元,同比增长13.63%,占营业收入的69.38%;消费电子收入3.78亿元,同比增长29.82%,占营业收入的14.12%;工业控制收入1.17亿元,同比下降3.23%,占营业收入的4.35%;汽车电子收入8087.79万元,同比增长18.19%,占营业收入的3.02%;通讯领域收入6338.54万元,同比下降37.77%,占营业收入的2.37%。

截至2023年末,公司员工总数为2623人,人均创收102.11万元,人均创利15.81万元,人均薪酬14.34万元,较上年同期分别变化0.40%、34.10%、-6.18%。

报告期内,公司前五大客户合计销售金额17.57亿元,占总销售金额比例为65.59%,公司前五名供应商合计采购金额7.66亿元,占年度采购总额比例为58.25%。

数据显示,2023年公司加权平均净资产收益率为25.60%,较上年同期增长3.50个百分点;公司2023年投入资本回报率为21.52%,较上年同期增长2.81个百分点。

2023年,公司经营活动现金流净额为5.28亿元,同比增长22.43%;筹资活动现金流净额4313.20万元,同比减少6288.05万元;投资活动现金流净额-4.25亿元,上年同期为-4.56亿元。

进一步统计发现,2023年公司自由现金流为2545.30万元,上年同期为-15745.19万元。

2023年,公司营业收入现金比为97.83%,净现比为127.21%。

营运能力方面,2023年,公司公司总资产周转率为0.76次,上年同期为0.76次(2022年行业平均值为0.64次,公司位居同行业8/42);固定资产周转率为1.74次,上年同期为1.66次(2022年行业平均值为2.13次,公司位居同行业31/42);公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.71次、4.75次。

2023年,公司期间费用为3.04亿元,较上年同期增加8912.97万元;期间费用率为11.36%,较上年同期上升2.45个百分点。其中,销售费用同比增长23.57%,管理费用同比增长7.95%,研发费用同比增长4.77%,财务费用由去年同期的-5771.63万元变为260.67万元。

资产重大变化方面,截至2023年年末,公司固定资产较上年末减少2.33%,占公司总资产比重下降8.11个百分点;在建工程较上年末增加230.02%,占公司总资产比重上升4.31个百分点;应收账款较上年末增加39.29%,占公司总资产比重上升3.44个百分点;货币资金较上年末增加53.42%,占公司总资产比重上升2.65个百分点。

负债重大变化方面,截至2023年年末,公司长期借款较上年末增加117.30%,占公司总资产比重上升2.67个百分点;应付账款较上年末增加9.75%,占公司总资产比重下降1.67个百分点;短期借款较上年末减少40.49%,占公司总资产比重下降2.02个百分点;其他流动负债较上年末减少74.94%,占公司总资产比重下降1.49个百分点。

从存货变动来看,截至2023年年末,公司存货账面价值为3.97亿元,占净资产的21.69%,较上年末增加4133.01万元。其中,存货跌价准备为6038.7万元,计提比例为13.21%。

2023年全年,公司研发投入金额为1.21亿元,同比增长4.77%;研发投入占营业收入比例为4.50%,相比上年同期下降0.27个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0。

在偿债能力方面,公司2023年年末资产负债率为51.99%,相比上年末下降4.59个百分点;有息资产负债率为10.08%,相比上年末上升0.73个百分点。

2023年,公司流动比率为1.16,速动比率为0.90。

指标注解:

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。

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