华大九天：2023年净利润同比增长8.20% 拟10派1.5元|华大_新浪财经

中证智能财讯华大九天（301269）4月29日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入10.10亿元，同比增长26.61%；归母净利润2.01亿元，同比增长8.20%；扣非净利润6401.18万元，同比增长102.02%；经营活动产生的现金流量净额为2.49亿元，同比下降44.23%；报告期内，华大九天基本每股收益为0.37元，加权平均净资产收益率为4.26%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1.5元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为1.37亿元，其中计入当期损益的政府补助为1.18亿元。

以4月26日收盘价计算，华大九天目前市盈率（TTM）约为215.85倍，市净率（LF）约为9.06倍，市销率（TTM）约为42.88倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，华大九天近三年营业总收入复合增长率为34.55%，在垂直应用软件行业已披露2023年数据的96家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为24.68%，排名13/96。

年报显示，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是ElectronicDesignAutomation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。

分产品来看，2023年公司主营业务中，EDA软件销售收入9.05亿元，同比增长33.56%，占营业收入的89.56%；技术开发服务收入0.82亿元，同比下降8.24%，占营业收入的8.13%；硬件、代理软件销售收入0.23亿元，同比下降24.83%，占营业收入的2.30%。

截至2023年末，公司员工总数为1023人，人均创收98.77万元，人均创利19.62万元，人均薪酬57.56万元，较上年同期分别变化-9.90%、-23.00%、2.00%。

2023年，公司毛利率为93.78%，同比上升3.53个百分点；净利率为19.87%，较上年同期下降3.37个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为93.72%，同比上升1.39个百分点，环比上升2.88个百分点；净利率为7.91%，较上年同期下降15.14个百分点，较上一季度下降29.40个百分点。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为4.26%，较上年同期下降3.07个百分点；公司2023年投入资本回报率为2.89%，较上年同期下降2.54个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为2.49亿元，同比下降44.23%；筹资活动现金流净额-5993.25万元，同比减少33.56亿元；投资活动现金流净额3.33亿元，上年同期为-15.39亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为12.43亿元，上年同期为-11.14亿元。

2023年，公司营业收入现金比为113.21%，净现比为123.81%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.18次，上年同期为0.22次（2022年行业平均值为0.44次，公司位居同行业92/103）；固定资产周转率为1.88次，上年同期为1.62次（2022年行业平均值为12.28次，公司位居同行业95/103）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.86次、1.05次。

2023年，公司期间费用为9.19亿元，较上年同期增加2.28亿元；期间费用率为90.96%，较上年同期上升4.33个百分点。其中，销售费用同比增长39.52%，管理费用同比增长13.0%，研发费用同比增长40.72%，财务费用由去年同期的-2732.55万元变为-5950.61万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加20.20%，占公司总资产比重上升8.22个百分点；其他非流动资产较上年末增加157.41%，占公司总资产比重上升7.85个百分点；长期股权投资较上年末增加66.86%，占公司总资产比重上升1.74个百分点；预付款项较上年末减少84.61%，占公司总资产比重下降1.56个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司合同负债较上年末减少44.22%，占公司总资产比重下降1.79个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加928.56%，占公司总资产比重上升1.40个百分点；长期递延收益较上年末减少26.70%，占公司总资产比重下降1.32个百分点；应付职工薪酬较上年末增加37.00%，占公司总资产比重上升0.66个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为4813.76万元，占净资产的1.01%，较上年末减少2390.91万元。其中，存货跌价准备为400.1万元，计提比例为7.67%。

2023年全年，公司研发投入金额为6.85亿元，同比增长40.72%；研发投入占营业收入比例为67.77%，相比上年同期上升6.79个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报称，，截至2023年12月31日，公司共拥有已授权专利243项，已获软件著作权138项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为13.59%，相比上年末下降0.19个百分点；有息资产负债率为2.21%，相比上年末上升0.73个百分点。

2023年，公司流动比率为7.25，速动比率为7.15。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金，取代了三季度末的银华集成电路混合型证券投资基金。在具体持股比例上，国新投资有限公司、诺安成长混合型证券投资基金、香港中央结算有限公司持股有所上升，上海建元股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-上海建元股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市创新投资集团有限公司、深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、银河创新成长混合型证券投资基金持股有所下降。