转自:中国证券报·中证网
中证网讯(王珞)华天科技于4月1日晚间发布年度业绩报告称,2023年营业收入约112.98亿元,同比减少5.1%;归属于上市公司股东的净利润约2.26亿元,同比减少69.98%;基本每股收益0.0706元,同比减少70%。
报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。报告期内,由于行业竞争加剧,产品封装价格下降,导致公司经营业绩同比下降。
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