转自:中国证券网
上证报中国证券网讯 华天科技4月2日发布年报,2023年,公司实现营业收入112.98亿元,同比下降5.1%;净利润2.26亿元,同比下降69.98%。公司拟10派0.22元(含税)。
公司为国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大。2023年,由于行业竞争加剧,产品封装价格下降,导致公司经营业绩同比下降。2023年,公司共完成集成电路封装量469.29亿只,同比增长11.95%。
公司掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。2023年,公司推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证,共获得授权专利42项,其中发明专利15项。
公司表示,将持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作,加快提升汽车电子产品生产能力,并完成2021年定增募投项目(集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目等4个项目)建设,进行江苏盘古FOPLP产线建设,尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量,促进公司封装规模不断扩大。(陈国庆)
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