公司代码：688595 公司简称：芯海科技
第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
公司2023年度利润分配方案已经2024年3月28日召开的第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
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公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
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2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表以及智慧健康等。公司主营业务结构如下图所示：
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信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。无论是智能家居还是工业自动化，都离不开信号链的支持。
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芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。
ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。
MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。
基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京德朔、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。
(二)主要经营模式
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。
1、研发模式
公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。
为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、销售模式
公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。
公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
3、采购模式
公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023一2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。
报告期内，全球半导体销售额较2022年的5,741亿美元的历史最高销售额有所下降。根据SIA的统计，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%，但2023年下半年销售额同比有所回升。其中，第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度总销售额增长11.6%，比2023年第三季度总销售额增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。从国内来看，国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量恢复上涨趋势。
报告期内，受到全球经济增速下行、整体宏观经济环境不稳定等多重因素的影响，消费电子行业面临去库存压力。同时，半导体行业的周期性与经济周期紧密相关，半导体周期变化也对消费电子市场产生了影响。在半导体周期的下行阶段，市场需求疲软，竞争激烈，各种产品价格均承受不同程度的压力。这些因素共同作用，导致消费电子市场的景气度及需求在上半年明显下滑。2023年下半年，随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长，预计未来集成电路市场将恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
1）模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。
报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品开始在头部客户验证导入。报告期内，公司还推出了针对笔记本应用领域 Haptic pad 整体解决方案，并通过了头部客户的测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。
生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。报告期内，实现了在行业标杆客户端的突破。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。
在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现小批量出货。应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMS AFE芯片进展正常。
报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，相关客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经导入头部客户进行产品验证。
2）MCU
报告期内，公司的通用MCU，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。
公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出了首款支持UFCS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。
在通信与计算机领域，公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足商用高安全计算机需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作。USB3.0产品已于报告期内上市，在客户端完成验证。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在光模块领域，光模块专用芯片正在测试当中。
报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。
3）健康测量AIOT
AIoT业务方面，依托信号链MCU与OpenHarmony数字底座，公司综合运用芯片、硬件、软件、算法等技术能力，凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，为物联网设备提供了以精准测量、智慧传感、无线连接为基石的整体解决方案，让这些设备可以接入鸿蒙操作系统,提升用户的使用体验,进而增强客户的粘性。报告期内，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，特别是在个人护理和运动健康两大品类中，成功实现了多个智选项目的量产化。
截至报告期末，公司已成功导入225个鸿蒙智联项目商机，共完成28个品类，83个SKU的产品接入。BLE产品持续系列化布局，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车领域持续突破，还推出针对人机交互应用的新品，可帮助终端客户实现彩屏显示、语音交互等差异化功能。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
■
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
■
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
■
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节 一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2024-020
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
关于公司2023年度募集资金存放与
实际使用情况专项报告的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1930号文同意，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票25,000,000股，发行价为每股人民币22.82元，共计募集资金570,500,000.00元，坐扣承销费用50,805,096.22元后的募集资金为519,694,903.78元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2020年9月22日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费、保荐费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用25,198,459.92元后，公司本次募集资金净额为494,496,443.86元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕3-83号）。
2、募集资金使用和结余情况
金额单位：人民币万元
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[注]募集资金净额差异系公司自有资金先行支付发行费金额尚未置换
(二) 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2022〕494号），并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式，向不特定对象发行可转换公司债券4,100,000张，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，发行总额为人民币410,000,000.00元。共计募集资金410,000,000.00元，坐扣承销和保荐费用（不含税）5,330,000.00元后的募集资金为404,670,000.00元，实际收到的金额为405,670,000.00元，差额系公司以自有资金预先支付承销及保荐费（不含税）1,000,000.00元，已由主承销商天风证券股份有限公司于2022年7月27日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、验资费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的新增外部费用（不含税）2,713,207.55元后，本公司本次募集资金净额为401,956,792.45元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-70号）。
2、募集资金使用和结余情况
金额单位：人民币万元
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二、募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《芯海科技（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。
1、首次公开发行股票并上市募集资金情况
根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2020年9月16日、9月17日分别与招商银行深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金三方监管协议》，2021年3月11日公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与招商银行深圳福田支行及中信证券股份有限公司签订《募集资金四方监管协议》。公司于2021年8月27日变更保荐机构，聘请天风证券股份有限公司持续督导工作，公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与原保荐机构中信证券股份有限公司以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户储存三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止，公司及保荐机构天风证券股份有限公司与招商银行深圳福田支行、兴业银行股份有限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，2021年10月29日公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司与招商银行深圳福田支行及天风证券股份有限公司签订《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构天风证券股份有限公司于2022年8月22日与兴业银行股份有限公司深圳南新支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。同时，本公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同本公司、保荐机构天风证券股份有限公司于2022年8月23日与兴业银行股份有限公司深圳南新支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
(二) 募集资金专户存储情况
1、首次公开发行股票并上市募集资金情况
截至2023年12月31日，本公司有4个募集资金专户和2个大额存单存款账户，募集资金存放情况如下：
金额单位：人民币万元
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2、向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
截至2023年12月31日，本公司有2个募集资金专户、1个通知存款账户和18个大额存单账户，募集资金存放情况如下：
金额单位：人民币万元
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三、2023年度募集资金的实际使用情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
1、募集资金使用情况对照表
截止2023年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币44,746.71万元，具体使用情况对照表详见附表1。
2、募投项目先期投入及置换情况
基于业务发展需要，公司以自有资金提前进行募投项目的建设，截至2020年10月31日，公司以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4,312.22万元。
2020年12月29日，公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自有资金的议案》，同意公司以4,312.22万元募集资金置换预先已投入的自有资金。公司独立董事、监事会、保荐机构对上述事项发表了明确同意的意见。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自有资金预先投入募集资金投资项目的情况进行了鉴证，并出具了《关于芯海科技（深圳）股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》（天健审[2020]3-579号）。
3、闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2023年10月18日，公司召开第三届董事会第二十四次会议、第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，公司拟使用最高余额不超人民币1.00亿元（含1.0亿）的首次公开发行股票暂时闲置募集资金、最高余额不超人民币3.00亿元（含3.00亿）的可转换公司债券暂时闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.00亿元（含4.00亿）的部分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。截至2023年12月31日公司购买大额存单进行现金管理的未到期金额为5,000.00万元。
5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
7、节余募集资金使用情况
截至2023年12月31日，募集资金结余金额5,986.28万元，主要系公司首次公开发行股票的募集资金投资项目中以募集资金购置的土地并自建办公场所的项目进度不及原计划预期，公司对募投项目达到预定可使用状态的时间由2024年1月调整为2026年12月。
8、募集资金使用的其他情况
2020年12月29日，公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于增加募投项目实施主体及募集资金专户的议案》，同意公司增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司作为“高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目”、“压力触控芯片升级及产业化项目”、“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”三个募投项目的实施主体、开立募集资金专户并对应新增合肥作为募投项目实施地点。
针对上述议案，公司独立董事发表了明确的同意意见，公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确的核查意见。
2021年3月11日，芯海科技（深圳）股份有限公司、合肥市芯海电子科技有限公司、招商银行股份有限公司深圳分行与中信证券股份有限公司签订《募集资金四方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所的四方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时经严格遵照制度及协议的约定执行。
（二）向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
1、募集资金使用情况对照表
截止2023年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币17,310.02万元，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金具体使用情况对照表详见附表2。
2、募投项目先期投入及置换情况
本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行先行投入。截至2022年10月14日，公司以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4,896.70万元，上述投入及置换情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，并于2022年10月18日出具《芯海科技（深圳）股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-530号）。2022年10月18日，公司第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第七次会议以现场及通讯表决的方式召开，审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入及已支付发行费用及已支付发行费用及已支付发行费用的自有资金议案》，同意公司使用募集资金4,896.70万元置换前期预先投入及已支付发行费用的自有资金。
3、闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2023年10月18日，公司召开第三届董事会第二十四次会议、第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，公司拟使用最高余额不超人民币1.00亿元（含1.0亿）的首次公开发行股票暂时闲置募集资金、最高余额不超人民币3.00亿元（含3.00亿）的可转换公司债券暂时闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.00亿元（含4.00亿）的部分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。截至2023年12月31日公司使用募集资金现金管理金额为18,000.00万元。
5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
7、节余募集资金使用情况
截至2023年12月31日，募集资金结余金额23,230.03万元，主要系募投项目中以募集资金购置的土地并自建办公场所的项目进度不及原计划预期，公司对可转债募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”达到预定可使用状态的时间由2024年7月调整为2026年6月。
8、募集资金使用的其他情况
公司于2022年10月18日召开了第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于增加可转换公司债券募投项目实施主体的议案》，同意公司增加芯海科技公司为可转换公司债券的募集资金投资项目（以下简称募投项目）“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的实施主体，并对应新增深圳作为募投项目实施地点。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
(一) 首次公开发行股票并上市募集资金情况
2021年9月1日，公司召开第二届董事会第三十三次会议、第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施方式的议案》，同意公司在募集资金投入总额不变的前提下，拟将高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目，以上三个募投项目计划用于募投项目场地投资的募集资金（共计9,384万元）的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。并已经公司2021年第三次临时股东大会审议通过。
（二）向不特定对象发行可转换公司债券募集资金情况
公司向不特定对象发行可转换公司债券不存在变更募集资金投资项目的使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。
会计师事务所认为，公司管理层编制的2023年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕194号）的规定，如实反映了芯海科技公司募集资金2023年度实际存放与使用情况。
七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。
经核查，保荐机构认为：芯海科技2023年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》等法律法规和制度文件的规定。芯海科技对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
芯海科技（深圳）股份有限公司董事会
2024年3月30日
附件1
首次公开发行股票并上市募集资金使用情况对照表
2023年度
编制单位：芯海科技（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币万元
■
附件2
向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表
2023年度
编制单位：芯海科技（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币万元
■
证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2024-021
债券代码：118015 债券简称：芯海转债
芯海科技（深圳）股份有限公司
关于公司2024年度对外担保预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保方：公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司（以下简称“合肥芯海”）及控股子公司深圳康柚健康科技有限公司（以下简称“康柚健康”）。
● 芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）拟在合肥芯海和康柚健康申请信贷业务及日常经营需要时为其提供担保，担保额度不超过人民币8,000万元（含），其中为合肥芯海提供的担保额度为不超过人民币5,000万元（含），为康柚健康提供的担保额度不超过人民币3,000万元（含）；实际贷款及担保发生时，担保金额、担保期限、担保费率等内容，由合肥芯海和康柚健康与贷款银行等金融机构在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。截至本公告披露日，公司对外担保余额为1,295万元。
● 本次担保是否有反担保：芯海科技为合肥芯海提供的担保事项需同时提供反担保。
● 对外担保逾期的累计金额：无逾期对外担保情况。
● 本事项已经公司第三届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交至2023年年度股东大会进行审议。
一、担保情况概述
为满足芯海科技全资子公司合肥芯海及控股子公司康柚健康日常生产经营与业务发展需求，保证其业务顺利开展，结合公司2024年度发展计划，芯海科技拟在合肥芯海和康柚健康申请信贷业务及日常经营需要时为其提供担保，担保额度不超过人民币8,000万元（含），其中为合肥芯海提供的担保额度为不超过人民币5,000万元（含），同时芯海科技为合肥芯海提供的担保事项需同时提供反担保；为康柚健康提供的担保额度不超过人民币3,000万元（含）；实际贷款及担保发生时，担保金额、担保期限、担保费率等内容，由合肥芯海和康柚健康与贷款银行等金融机构在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。
本事项已经公司第三届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交至2023年年度股东大会进行审议。董事会提请股东大会授权公司总经理或财务负责人根据公司实际经营情况的需要，在担保额度范围内办理提供担保的具体事项，担保额度及授权的有效期在本议案经股东大会审议批准后至2024年年度股东大会召开之日之间。
二、被担保人基本情况
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三、被担保人主要财务数据
（一）被担保子公司（合肥芯海）的财务会计信息
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（二）被担保子公司（康柚健康）的财务会计信息
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四、担保协议的主要内容
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