力合微：2023年净利1.07亿元同比增长42.26%_新浪财经

中证智能财讯力合微（688589）3月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入5.79亿元，同比增长14.96%；归母净利润1.07亿元，同比增长42.26%；扣非净利润9278.91万元，同比增长73.30%；经营活动产生的现金流量净额为2.73亿元，上年同期为-4737.69万元；报告期内，力合微基本每股收益为1.07元，加权平均净资产收益率为11.90%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股转2股派3.5元（含税）。

以3月26日收盘价计算，力合微目前市盈率（TTM）约为29.25倍，市净率（LF）约为3.1倍，市销率（TTM）约为5.4倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，力合微近三年营业总收入复合增长率为39.01%，在数字芯片设计行业已披露2023年数据的5家公司中排名第1。近三年净利润复合年增长率为56.62%，排名2/5。

年报显示，公司作为物联网通信技术及芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、多模通信芯片技术的研发，全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、智慧光伏和电池智慧管理等新能源领域、综合能效管理、智能家居、智能照明等物联网业务领域，为市场提供多系列的芯片产品及芯片级解决方案。

分产品来看，2023年公司主营业务中，基于自研芯片及核心技术的产品收入5.36亿元，同比增长8.48%，占营业收入的92.53%；自主芯片收入0.39亿元，同比增长457.01%，占营业收入的6.73%。

截至2023年末，公司员工总数为278人，人均创收208.34万元，人均创利38.45万元，人均薪酬28.58万元，较上年同期分别增长17.03%、44.82%、21.37%。

2023年，公司毛利率为41.92%，同比上升0.62个百分点；净利率为18.45%，较上年同期上升3.54个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为46.80%，同比上升2.60个百分点，环比上升7.26个百分点；净利率为19.50%，较上年同期上升4.11个百分点，较上一季度上升3.77个百分点。

分产品看，基于自研芯片及核心技术的产品、自主芯片2023年毛利率分别为41.77%、41.60%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额4.43亿元，占总销售金额比例为76.48%，公司前五名供应商合计采购金额1.48亿元，占年度采购总额比例为46.65%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为11.90%，较上年同期增长2.25个百分点；公司2023年投入资本回报率为9.69%，较上年同期增长0.57个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为2.73亿元，同比增加3.20亿元；筹资活动现金流净额3.52亿元，同比增加3.60亿元；投资活动现金流净额-5723.46万元，上年同期为2.21亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为2.45亿元，相比上年同期增长107.17%。

2023年，公司营业收入现金比为130.06%，净现比为255.20%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.47次，上年同期为0.50次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业25/44）；固定资产周转率为23.09次，上年同期为21.64次（2022年行业平均值为16.04次，公司位居同行业20/44）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为2.86次、3.35次。

2023年，公司期间费用为1.39亿元，较上年同期减少70.27万元；期间费用率为24.03%，较上年同期下降3.74个百分点。其中，销售费用同比增长16.07%，管理费用同比增长5.16%，研发费用同比下降10.53%，财务费用由去年同期的-185.69万元变为-314.48万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加197.04%，占公司总资产比重上升32.96个百分点；应收账款较上年末减少37.62%，占公司总资产比重下降13.29个百分点；应收票据较上年末减少80.57%，占公司总资产比重下降5.59个百分点；存货较上年末减少21.52%，占公司总资产比重下降4.74个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末减少28.15%，占公司总资产比重下降4.36个百分点；合同负债较上年末减少95.88%，占公司总资产比重下降2.19个百分点；应付票据较上年末减少28.40%，占公司总资产比重下降1.65个百分点；租赁负债较上年末减少51.39%，占公司总资产比重下降0.61个百分点。

从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为8832.32万元，占净资产的8.75%，较上年末减少2422.51万元。其中，存货跌价准备为1509.08万元，计提比例为14.59%。

2023年全年，公司研发投入金额为8197.37万元，同比增长5.31%；研发投入占营业收入比例为14.15%，相比上年同期下降1.30个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为19.99%。

资料显示，报告期内，新增授权发明专利11项，实用新型专利2项，软件著作权8项，其他17项（集成电路布图设计证书16项、商标1项）。截至报告期末，公司共有87项专利获得授权（其中发明专利75项，实用新型专利11项，外观专利1项），软件著作权113项，其他78项（集成电路布图设计证书62项、商标16项）。此外尚有已提交专利、实质审查或公开的专利共37项（具体见以下报告期内获得的知识产权列表）。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为30.13%，相比上年末上升8.90个百分点；有息资产负债率为20.18%，相比上年末上升18.94个百分点。