冲刺“国产自动驾驶芯片第一股” 黑芝麻智能再度赴港递表

冲刺“国产自动驾驶芯片第一股” 黑芝麻智能再度赴港递表
2024年03月26日 10:03 中国证券网

专题:黑芝麻港股IPO:冲击“智驾芯片第一股” 3年亏百亿元赴港求输血

转自:上海证券报

  上证报中国证券网讯(记者 孙小程)近日,Black Sesame International Holding Limited(下称“黑芝麻智能”)更新招股书,再次向港交所递交主板上市申请,冲刺“国产自动驾驶芯片第一股”,中金公司和华泰国际担任联席保荐人。黑芝麻智能曾于2023年6月30日递表,同时也是2023年3月31日港交所18C规则生效后,第一家以此规则正式递交上市文件的企业。

  黑芝麻智能为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商,SoC是一种集成包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。招股书显示,2021年至2023年,黑芝麻智能实现营收6050万元、1.654亿元及3.124亿元,同期亏损23.57亿元、27.54亿元及48.55亿元。

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