3月25日，联瑞新材公告显示，电子材料是电子信息技术的基础和先导，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。为此，公司全资子公司联瑞新材）有限公司拟投资约人民币12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
2024年3月22日，公司召开了第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的议案》。会议应到会董事7人，实到董事7人；议案表决结果为7人同意、0人反对、0人弃权，该议案不涉及关联董事，无需回避表决。根据《公司章程》等规定，本次项目投资事项无需提交股东大会审议。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《公司章程》等有关规定，本次项目投资不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
联瑞新材主营业务:
主要业务无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
联瑞新材关于投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的公告
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