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金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司取得一项名为“一种抗菌型母粒及其制备方法和应用“,授权公告号CN114395146B,申请日期为2021年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种抗菌型母粒,按重量百分比计,包括以下组分:驻极母粒80%‑95%;抗菌材料5%‑20%;其中,所述抗菌材料,按重量份数计,包括:抗菌粉90‑95份;载体材料5‑10份;表面活性剂3‑10份;加工助剂0‑0.6份。本发明通过选用具有纳米级空隙结构的矿物粉作为载体,添加抗菌粉(蜈蚣草粉末、芒箕粉末或桉树叶粉末)得到抗菌材料,将其与驻极母粒共混,制备得到抗菌型母粒,可用于制备口罩熔喷无纺布,抗菌性能优异,且对其吸附特性无负面影响,仍具有高滤效,在口罩熔喷材料领域具有很好的应用前景。
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