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金融界2023年11月30日消息,据国家知识产权局公告,苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“一种吸附板、风箱和复合分区吸压载台“,公开号CN117124261A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明提供了一种吸附板、风箱和复合分区吸压载台,吸附板包括吸板主体,吸板主体分设为常开吸附区和智能吸附区,智能吸附区从常开吸附区向外延伸设置;在常开吸附区和智能吸附区上开设气孔,其中,常开吸附区和智能吸附区的不同吸附区形成的气室相互间隔不连通;抽气容积可变的风箱的活动封堵块被风箱驱动组件驱动的在风箱气室内移动,使得风箱气室容积逐渐变化并对吸附板抽气;复合分区吸压载台采用了分区吸板和呈不同方向布置的上述多个风箱,通过吸附板分区设置,且智能吸附区与对应的风箱逐级驱动改变吸附面积,以此适配不同规格的产品,便于在PCB等板材检测、加工场景所需的载台领域推广应用。
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