转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界11月23日消息,国芯科技披露投资者关系活动记录表显示,公司已建立完备的汽车电子芯片质量管理制度和内控流程,未来将进一步强化产品质量建设。在辅助驾驶芯片领域,CCFC3012PT芯片设计阶段,预计算力达到2700DMIPS以上;正在设计的CCFC3009PT芯片,计划使用高性能RSIC-V架构CPU,算力可能超6000DMIPS。云安全业务方面,公司产品性能覆盖云安全应用场景,与多家领先云安全设备厂商完成适配测试、认证及批量出货。安全系列高速密码芯片产品已广泛应用,并获国家密码管理局商密产品认证证书。
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