转自：金融界
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金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，深圳市博硕科技股份有限公司取得一项名为“一种精密铜箔泡棉组件的自动化制造装置“，公开号CN117067748A，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种精密铜箔泡棉组件的自动化制造装置，保证铜箔卷始终保持张紧状态，并提高铜箔泡棉组件的精密贴合，并且相比较目前的只能单面涂胶，加快了涂胶的速度。
采集日期：2023年11月20日
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