景旺电子拟投资新建高多层PCB智能制造基地项目预计总投资约30亿元|景旺电子_新浪财经

转自：中国证券报·中证网

中证网讯（记者齐金钊）2月15日晚间，景旺电子公告，公司拟与信丰县人民政府签订投资合同书，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。该项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

景旺电子称，上述项目有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，符合公司战略发展需要，符合股东利益需求。本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金，不影响现有主营业务的正常开展。目前项目尚处于计划实施阶段，未来建设周期较长，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。