金海通IPO：盈利质量下滑、销售数据真实性存疑

　　来源：钛媒体

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）成立于2012年，从事研发、生产和销售半导体芯片测试设备，主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

　　2020年12月，金海通曾接受科创板上市辅导，但辅导期间，其拟上市板块由科创板变更为沪主板，本周四公司将迎来上会。本次IPO公司拟募集资金7.47亿元，用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1，000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目以及补充流动资金。

　　值得注意的是，公司招股书最近一次更新是在去年12月，财务数据也只更新至2021年上半年，之后便陷入沉寂。从已披露的信息来看，公司业绩随半导体景气度周期波动较大，且盈利质量出现恶化，2021上半年净现比不足40%。同时，公司的研发投入与同行相比存在明显差距，随着芯片集成度越来越高，未来测试环节将愈加复杂，公司技术若不能及时迭代则将面临市占率下降风险。此外，公司披露的销售数据与客户出现了对不上的情况，意味着其数据真实性还要打个问号。

　　业绩波动大，收益质量较低

　　自金海通成立以来，一直专注于半导体芯片测试设备领域，主要产品为平移式测试分选机。分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，基本都与测试机搭配使用，其中前端设计领域中分选机是针对封装的芯片级检测，后端是在芯片封装完成后，通过测试机和分选机的配合使用，对电路成品进行功能及稳定性测试，挑选出合格成品，并根据器件性能进行分选、记录和统计，保证出厂的电路成品的功能和性能指标符合设计规范。

　　数据来源：招股书

　　在全球半导体测试设备中，测试机、分选机和探针台的占比分别为63.1%、17.4%和15.2%，测试机为测试设备第一大细分领域，分选机只占小部分。根据华经产业研究院的数据，以分选机市场占比测试设备市场规模17.4%测算，2021年全球半导体分选机市场规模约为13.6亿美元左右。从行业规模变动趋势来看，2019年受半导体整体景气度下降影响，市场规模出现下降，2020-2021年全球汽电子产业需求爆发，消费电子也有所回暖。

　　2018年至2021年上半年，公司分别实现营业收入1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元和1.99亿元；对应的归母净利润分别为2639.47万元、722.8万元、5636.81万元，6843.93万元；净利率分别为25.19%、10.10%、30.44%和34.33%，业绩波动较大。

　　显然，公司的业绩与半导体景气度相关度极高，金海通在2019年的经营状况与2018年相比出现了严重下滑，营收同比下降31.43%，净利润同比大幅下降72.64%。公司也对此解释，这是因受到半导体行业周期波动的影响，2019年主要封装测试厂商减少设备、厂房投入，导致其境外主营业务收入呈现一定下降趋势。

　　金海通坦言，其所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

　　除业绩波动较大外，公司的收益质量也颇为令人担忧。2020年、2021年，金海通的现金收入比分别为80.62%和74.42%；净现比分别为86.53%和38.49%，出现大幅下滑并且已低于50%，意味着公司的盈利质量出现恶化。

　　数据来源：Wind

　　而造成收益质量下降的罪魁祸首则是应收账款的激增。2018年至2021年上半年，公司应收账款账面价值分别为3，982.87万元、3，917.49万元、7127.84万元和1.42亿元，占同期营业收入的比例分别为38.01%、54.72%、38.49%和71.27%。

　　金海通表示，报告期各期末，1年以内应收账款占比分别为97.33%、73.87%、99.86%及100.00%。2019年末1年以内应收账款金额占比有所下降，主要是受下游行业波动影响，部分客户业绩放缓，回款有所延迟。不过，若未来市场环境发生变化，或公司主要客户的经营状况发生不利变化，则可能导致目前应收账款不能按期回收或无法全额收回而产生坏账，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　产能较小，研发投入不足

　　随着国内晶圆厂整体制程水平的推进，更高性能的后道测试设备需求进一步提升，作为半导体测试设备关键设备的分选机机价值量占比有望增加。同时，随着我国对集成电路行业发展的重视程度不断提高，国家出台了一系列支持和促进行业快速发展的政策，国内集成电路专用设备技术水平持续提高。近年来，国产设备的市场份额不断提升，进口替代趋势明显。

　　不过目前来自欧美、日韩等国家的知名企业在国内集成电路测试分选设备市场仍然具有一定竞争优势，行业内的主要企业为科休、爱德万、鸿劲精密以及长川科技。根据 VLSI Research及SEMI数据，2018年科休销售额市占率最高，为21%，排名第二的Xcerra（已被科休收购）占比16%，排名前五的厂商中大陆企业只有长川科技，且市占率仅为2%。

　　而与行业头部玩家相比，金海通的生产规模相差甚远。报告期内，公司产线几乎满负荷运行，但受限于产能，设备产量分别为121套、109套、196套和279套。而2020年至2021年，长川科技相关设备产量分别为875、1927套，华峰测控的相关设备产量分别为800和1975套。虽然公司未披露2021全年产量，但其与头部企业已不在一个数量级上。

　　从市场结构来看，分选机行业当前集中度较低，但未来在集成电路测试分选设备行业快速增长、进口替代加速的大背景下，预期将有更多的企业进入此行业并导致市场竞争加剧。因此，公司若无法保持自身技术优势，可能导致公司客户流失、市场份额降低，进而影响业绩。

　　众所周知，金海通所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业。其产品研发涉及通信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术等多种科学技术和知识的综合应用，且在核心技术研发上具有周期长、风险高和投入大等特点。

　　然而，报告期内金海通研发费用金额分别717.65万元、988.14万元、1274.28万元及892.15万元，占营业收入比例分别为6.85%、13.80%、6.88%及4.48%，研发投入及研发费用率均远低于同行业公司。

　　数据来源：招股书

　　伴随着集成电路工艺制程的不断提升，芯片集成度越来越高，测试环节将愈加复杂，下游客户对测试设备的稳定性、精确性、高效性、可靠性等方面亦提出了更高的要求。也正因如此，本次的募投项目中，公司计划投入4.36亿元建立研发中心。金海通表示，随着募投项目的实施，公司将增加多款高端测试分选机产品的生产能力，为客户提供多工位、高稳定性、高可靠性、高精度的测试分选机产品。与此同时，项目还将建立研发实验室、招聘专业技术研发人员，提升公司在半导体测试设备领域的研发及自主创新能力。

　　大客户是关联方，销售额与客户披露不一致

　　金海通招股说明书显示，2018年至2021上半年，公司的前五大客户销售收入占同期营业收入的比重分别为90.04%、63.65%、66.09%和50.28%，客户集中度较高，不过呈下降趋势。

　　其中，大客户通富微电子股份有限公司的控股股东华达微电子通过全资子公司南通华泓间接持有金海通8.80%的股份，根据实质重于形式原则，通富微电被认定为公司的关联方。报告期内，通富微电的采购金额为6376.51万元、698.85万元、5425.30万元和2235.92万元，占比分别达到60.86%、9.76%、29.30%和11.22%，其中2018年和2020年占比较高。

　　不过，金海通披露的这一数据却和通富微电在年报中披露的数据出现了对不上的情况。通富微电2018年至2020年年报显示，与金海通发生的采购设备、备件交易的金额分别为6506.43万元、698.96万元和5458.37万元，均略高于金海通所披露的数字。

　　另一个值得注意的是，金海通招股书中披露2021年1-6月其向第一大客户甬矽电子的销售金额为3422.3万元。但甬矽电子今年9月披露的招股书（注册稿）显示，2021年1-6月，甬矽电子向前五大供应商采购金额从最低的1819.75到最高的1.51亿，当中并没有出现金海通的身影，说明二者同期购销数据存在很大出入，不得不让投资者担忧公司销售数据的真实性。

　　数据来源：甬矽电子公告

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责任编辑：冯体炜