半导体迎久违大涨 设备材料环节齐预增 然景气分化或成下半年常态

半导体迎久违大涨 设备材料环节齐预增 然景气分化或成下半年常态
2022年04月14日 17:49 财联社

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,今日(4月14日)午后,芯片板块持续走强,北方华创江化微领涨。截至收盘,江化微涨停,北方华创涨8.37%,盛美上海天岳先进富满微纳思达斯达半导等涨超6%。

消息面上,北方华创、江化微均在昨日盘后发布了Q1预增公告,均预计Q1净利增超一倍,另外北方华创发布业绩快报,2021年营收同比增60%,扣非净利润同比增309%。

据《科创板日报》统计,截至发稿,15家半导体公司发布了Q1业绩预告,其中11家公司的净利同比增幅超50%(剔除没披露净利预告的两家公司),北方华创和江化微之外,力合微晶晨股份立昂微力芯微复旦微电兆易创新的净利同比增幅也都超过一倍。

不过,华泰证券分析师黄乐平直言,受缺芯影响,设备行业今年Q1收入增速出现放缓趋势,下半年是否能恢复取决于代工企业是否会放缓扩产进度,预计半导体行业股价未来一个月仍将承压。

▍景气分化或成下半年常态

目前,交期延长情况已经蔓延到全产业链。多位消息人士表示,应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商均提醒,部分半导体设备最高须等待18个月;英国芯片设计公司提示芯片封装交期已经拉长到50周;3月芯片交期再度缔造新纪录,有供应链人士透露,车用/工控等中高端MCU产品平均交货期30周以上最长达52周。

另一个令人担忧的消息是,由于下游消费电子需求不振,供应链砍单消息时有传来,相关芯片需求随之下降。富邦投顾调查发现,由于国内手机厂接连下修出货目标,同步缩减零组件订单量,联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组。

这一背景下,行业景气度分化或是下半年常态。那么哪些领域更具潜力?

台积电Q1高性能运算及车用电子业务营收环比增幅均超过25%,遥遥领先于其他业务,公司CEO魏哲家表示,智能手机、PC等消费电子终端需求的确出现疲软,但MCU、电源管理芯片等其余领域需求依旧强劲。北京君正也在接受机构调研时所说,预计2022年消费类市场可能会存在较大竞争压力和一定的市场变动,行业性市场预计仍然会保持不错的市场需求。

招商证券分析师鄢凡近期研报,从产品上来看,传统3C销量表现不佳,新能源汽车/服务器等半导体需求仍景气;从产业链来看,设备和材料板块景气延续,设计环节成长趋缓。国信证券分析师胡剑认为,2021年的高基数为2022年增速带来的压力将逐月明显,而车规级半导体板块具备高景气,建议关注景气度较高或业绩有望超预期的公司。

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