上海柘中集团股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告|上海市_新浪财经

原标题：上海柘中集团股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告

　　证券简称:柘中股份证券代码:002346 公告编号:2022-08

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　上海柘中集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年8月27日召开2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于回购公司股份方案》的议案，拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司发行的A股股份，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励计划。回购股份金额不低于人民币10,000万元且不超过人民币15,000万元，回购价格不超过人民币25元/股，具体回购数量以回购期限届满时实际回购的股份数量为准，回购股份实施期限为自公司股东大会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。2021年9月16日，公司首次以集中竞价交易方式实施股份回购，具体内容详见公司披露的《关于回购公司股份方案的公告》（公告编号：2021-50）、《回购报告书》（公告编号：2021-57）、《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》（公告编号：2021-60）。

　　根据《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》等相关规定，公司在回购期间应当在每个月的前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份的进展情况公告如下：

　　一、回购股份的进展情况

　　截至2022年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份2,257,800股，占公司总股本比例0.51%，最高成交价21.67元/股，最低成交价17.61元/股，成交总金额为45,995,942元（不含交易费用）。本次回购股份资金来源为公司自有资金，回购价格未超过回购方案中拟定的上限，本次回购股份符合相关法律法规的规定，符合公司既定的回购股份方案。

　　二、其他说明

　　公司回购股份的时间、回购股份数量、回购股份价格及集中竞价交易的委托时段符合《深圳证券交易所上市公司回购股份实施细则》的相关规定。

　　1、公司未在下列期间内回购公司股票：

　　（1）公司定期报告、业绩预告或者业绩快报公告前十个交易日内；

　　（2）自可能对本公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中，至依法披露后两个交易日内；

　　（3）中国证监会规定的其他情形。

　　2、公司首次回购股份事实发生之日（即2021年9月16日）前五个交易日股票累计成交量为60,842,000股，公司每五个交易日的回购股份数量未超过公司首次回购股份事实发生之日前五个交易日公司股票累计成交量的25%。

　　3、公司未在下列交易时间进行回购股份的委托：

　　（1）开盘集合竞价；

　　（2）收盘前半小时内；

　　（3）股票价格无涨跌幅限制。

　　4、公司回购股份的成交价格不属于公司股票当日交易涨幅限制的价格。

　　公司回购股份的实施符合既定方案，后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购计划，并根据相关法律、法规和规范性文件的规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　上海柘中集团股份有限公司董事会

　　二二二年二月七日

　　证券简称:柘中股份证券代码:002346 公告编号:2022-09

　　上海柘中集团股份有限公司

　　关于签订国晶（嘉兴）半导体有限公司

　　重组框架协议的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　1、本次签订的框架协议是基于各合作方的初步意向，不涉及具体金额，详尽重组方案和实施方式尚需进一步落实和明确，并将在正式合同中予以约定。

　　2、公司将根据重组事项的后续进展情况，履行相应的审批程序和信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　一、框架协议概况

　　根据国家关于相关产业整合及资源共享的要求，为推进资源整合，实现节能降耗目标，减少同行业竞争，优化配置，并鉴于上海柘中集团股份有限公司（以下简称“公司”或“柘中股份”）子公司国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）于2018年12月成立，目前300mm硅片自动生产线已贯通量产，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，嘉兴市南湖区发展和改革局出具《函》：经各级发改部门联动服务指导，并经政府研究同意，对国晶（嘉兴）半导体有限公司股权进行重组，以促进产业规模化效应，提升综合竞争力。

　　根据上述要求，本着集中资源做大做强300mm单晶硅片行业、强强联合、优势互补、互惠互利、平等合作的原则，经协商一致，公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）签订《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，对国晶半导体股权进行重组（以下简称“本次重组”）。

　　本次重组后的股权结构：金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权。

　　二、框架协议签署方介绍

　　（一）金瑞泓微电子（衢州）有限公司

　　1、注册地址：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢

　　2、统一社会信用代码：91330800MA29UYTC8N

　　3、注册资本：458,000万元人民币

　　4、成立时间：2018年9月19日

　　5、法定代表人：王敏文

　　6、主要股东：杭州立昂微电子股份有限公司持股45.41%；浙江金瑞泓科技股份有限公司10.94%。

　　7、经营范围：半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　（二）嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）

　　1、注册地址：浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号（嘉兴科技城）2号楼293室