露笑科技（002617.SZ）宣布再度加码碳化硅。
这家公司正计划向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元，用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（19.4亿元）、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”（5亿元）和“补充流动资金”（5亿元）。这是继去年4月12日，露笑科技宣布募集资金总额不超过10亿元用于以碳化硅为主体的项目后，第二次对碳化硅项目进行大额募集。
不过露笑科技上次碳化硅布局并没有被投资人所看好。直至今年3月，露笑科技才完成首次碳化硅项目再融资，经过追加认购的募资总额仅为6.43亿元，与原计划的10亿元有所差距。但二级市场却给出截然相反的反馈，自今年4月首次碳化硅项目资金募集完成后至今，露笑科技股价上涨达190%。或许二级市场的火热，给了露笑科技继续“讲故事的动力，开启了碳化硅系列募资第二章。但事实上，和同行相比，露笑科技的碳化硅技术并不占优。
过往“失败”的并购经历
此前界面新闻提到，过去几年露笑科技持续进行“追热点”式的资本运作，从锂电、光伏一路追到第三代半导体。
从露笑科技2021年半年报中可以明显看到，公司目前主要营收来源依旧是漆包线业务。上半年漆包线营收13.50亿元，占总营收比为72.79%。与漆包线业务情况相反的是，公司2016年并购主营锂电池的上海正昀新能源技术有限公司（下称上海正昀），开始切入新能源汽车业务，数据显示该业务上半年营收仅为931.77万元，占总体营收的0.5%，比去年同期减少43.33%；同样的情况发生在光伏发电业务，2017年5月以5.5亿收购主营光伏电站业务的江苏鼎阳绿能电力有限公司（下称江苏鼎阳），切入光伏电站业务。半年报中，公司光伏业务营收2.97亿元，占总营收比为16.03%，而去年同期占比为27.78%，营收占比也同样进一步缩小。
露笑科技此前一路的激进并购或许与主营漆包线业务仅3.36%的毛利率相关。2011年上市至2021年三季报，公司合计实现的净利润为负1.33亿元，真实盈利能力十分有限。露笑科技上市至今包括IPO和定增再融资的总融资额高达41.52亿元（未包含本次29.4亿元），主营业务不赚钱或者说赚不了快钱也许是让公司坚定走追热点圈钱这条路的原因。
但是露笑科技多次并购雷声大雨点小，这也包括碳化硅项目。目前为止，公司还未产生任何碳化硅衬底片相关收入，半年报显示，合肥工厂9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产，预计四季度实现正式投产，但公司至今也未披露实质性客户订单，一切都还停留在“大饼”阶段。相较于去年4月新建碳化硅衬底片产业化项目，公司评估的内部收益率（税后）为18.26%，静态投资回收期（税后，含建设期）为6.09年。或许是受挫于之前的新能源车、光伏这两项业务收益不理想，本次第三代功率半导体（碳化硅）产业园在项目收益方面的评估较为保守。定增预案称，项目共投资21亿元，拟利用募资19.4亿元，项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力，项目收益率（税后）为11.33%，静态投资回收期（税后，含建设期）为7.64年。露笑科技将财务内部收益率在之前项目的基础上降低7个百分点，静态回收期在原有基础上进行了拉长。
同台竞技并不占优
目前A股中，有多家公司在6英寸碳化硅衬底晶片上与露笑科技进行竞争。碳化硅衬底晶片可以运用于新能源汽车、光伏逆变器、智能电网等当前市场下的热门行业，前景相当广阔。根据IHS Markit数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%。预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，目前包括露笑科技在内的多家A股上市公司对这片蓝海虎视眈眈。据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，截至2021年，我国从事碳化硅衬底研制的企业已经有30家，不过目前国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化阶段，所以这也让各家企业奋力卡位抢占先机。
与露笑科技6英寸碳化硅衬底晶片产品最具可比性的是东尼电子（603595.SH）。东尼电子11月24日发布的定增预案显示，东尼电子的碳化硅项目总投资4.69亿元，建设期36个月，募集资金将用于年产12万片6英寸碳化硅半导体材料项目，项目完全达产当年可实现年营业收入7.77亿元，净利润9589万元，税后财务内部收益率34.23%。与东尼电子相比，虽然露笑科技的建成产能将达到东尼电子的一倍，但其募集资金投入将是东尼电子的4.13倍之多，内部收益率还不到东尼电子的三分之一。
除此以外，晶盛机电（300316.SZ）也于11月审议通过了《关于公司向特定对象发行股票方案的议案》，通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过57亿元，募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。其中，碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。目前已经成功生长出6英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。与露笑科技相比，晶盛机电的投入资金是其1.73倍，获得的产能则是其1.67倍，总体而言不相上下。
不过晶盛机电在6英寸导电型碳化硅晶体进度上已领先于露笑科技。露笑科技7月26日在投资者互动平台表示已全面掌握了6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，但未表示是否已达成生产。
目前市场上6英寸碳化硅衬底晶片比拼的是速度，虽然露笑科技在定增预案里披露，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年为前者预留产能不少于15万片，但其中也提到具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定，优先并不代表一定，市场一直都是价优者得，没有一家企业会愿意等期货而放弃价优得现货。露笑科技在6英寸碳化硅衬底晶片上与这两家竞争对手相比并不具备优势。
当前的露笑科技依旧仍在继续它的故事，只要故事还在讲、产品未落地，募资的脚步按当前趋势就不会停止，未来产品如何只能等待时间给出答案。
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