原标题：福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议公告
证券代码：002512 证券简称：达华智能 公告编号：2021-044
福州达华智能科技股份有限公司
第四届董事会第二次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二次会议于2021年6月30日在公司会议室举行，会议以现场表决与通讯相结合的方式召开。会议通知于2021年6月25日前以书面、邮件、电话等通知方式送达各位董事，本次应出席会议的董事9名，实际出席会议的董事9名，会议由董事长陈融圣先生召集并主持；公司部分监事及高级管理人员列席本次董事会。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，审议了会议通知所列明的事项，并通过如下决议：
一、审议《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》
鉴于公司的发展和生产经营需要，公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
公司董事认为：经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持续、稳健发展，进一步提高其经济效益。
董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
本次申请授信事项不构成关联交易，在董事会决策范围内，无需提交股东大会审议。
本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。
二、审议《关于公司香港全资子公司增加注册资本的议案》
为积极响应国家“走出去”、“一带一路”战略，公司积极着手布局海外市场，特别是“一带一路”所属范围国家及地区，基于满足香港全资子公司香港达华科技股份有限公司（以下简称“香港达华”）的经营需要，公司拟对香港达华增资1,000万美元，有利于进一步增强公司海外市场影响力，对公司拓展海外业务具有重要战略意义。
本次对公司全资子公司增资事项不构成重大资产重组，亦不构成关联交易；本次投资的决策权限在董事会权限范围内，无需提交股东大会审议。
独立董事对此发表了同意意见。
本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。
特此公告。
备查文件：
《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年七月一日
证券代码：002512 证券简称：达华智能 公告编号：2021-045
福州达华智能科技股份有限公司
关于公司向兴业银行申请授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2021年6月30日，福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）
第四届董事会第二次会议审议通过《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》，同意公司向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
一、申请授信额度具体事宜
鉴于公司的发展和生产经营需要，公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申请不超过人民币1.5亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该该笔授信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为准。
董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
本次申请授信事项不构成关联交易，在董事会决策范围内，无需提交股东大会审议。
二、董事会意见
公司董事认为：经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持续、稳健发展，进一步提高其经济效益。
三、备查文件
1、《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》
特此公告。
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年七月一日
证券代码：002512 证券简称：达华智能 公告编号：2021-046
福州达华智能科技股份有限公司
关于公司香港全资子公司增加注册资本的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、增资基本情况
福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年6月30日召开第四届董事会第二次会议，会议审议通过了《关于公司香港全资子公司增加注册资本的议案》。
为积极响应国家“走出去”、“一带一路”战略，公司积极着手布局海外市场，特别是“一带一路”所属范围国家及地区，基于满足香港全资子公司香港达华科技股份有限公司（以下简称“香港达华”）的经营需要，公司拟对香港达华增资1,000万美元，有利于进一步增强公司海外市场影响力，对公司拓展海外业务具有重要战略意义。
本次对公司全资子公司增资事项不构成重大资产重组，亦不构成关联交易；本次投资的决策权限在董事会权限范围内，无需提交股东大会审议。
二、香港达华基本情况
1、名称：香港达华智能科技股份有限公司
2、注册地：FLAT/RM 175 8/F ETON TOWER 8 HYSAN AVENUE CAUSEWAY BAY HK
3、成立时间：2014年11月19日
4、注册编号：2170521
5、注册资本：港币995,840
6、董事：王中民
7、香港达华与公司的股权关系：公司持有香港达华100%股权
8、财务状况：截止2020年12月31日（经审计），资产总额53,158.98万元、负债总额28,865.78万元、净资产24,293.20万元，资产负债率54.30%；营业收入0万元，净利润6,825.40万元。
截止2021年3月31日（未经审计），资产总额53,172.06万元、负债总额29,413.83万元、净资产23,758.23万元，资产负债率55.32%；营业收入0万元，净利润-534.97万元。
三、本次增资的风险和意义
1、本次增资的意义
本次为公司全资子公司香港达华增资，一是用于香港达华下属塞浦路斯子公司星轨公司的占频保轨业务付款；二是用于香港达华下属达华印尼子公司的海洋卫星宽带互联网接入运营业务。有利于提升公司开拓海外市场的能力，增强公司在海外的市场影响力，符合公司发展战略规划。
2、本次增资的风险
增资后的香港达华是否能按照预期扩大经营规模、拓宽业务存在不确定性。
四、公司独立董事意见
公司独立董事在认真审核后认为：本次为公司全资子公司香港达华增资，既满足国家外汇管理规定，又能及时履行付款义务，符合公司发展战略规划，有利于提升公司的竞争实力；本次增资不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况；公司本次为公司全资子公司香港达华增资的议案已经公司第四届董事会第二次会议审议通过，决策程序合法合规。因此，我们同意公司为全资子公司香港达华增资。
五、备查文件
1、《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》
2、《福州达华智能科技股份有限公司独立董事关于第四届董事会第二次会议相关事项的独立意见》
特此公告。
福州达华智能科技股份有限公司
董事会
二○二一年七月一日
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