原标题:午评:指数早盘高开高走 汽车整车板块涨幅居前 来源:同花顺金融研究中心
截至午盘,上证指数涨0.46%,报3573.61点,深证成指涨1.03%,报14847.50点,创业板指涨1.63%,报3335.56点。
指数早盘高开高走,创业板指涨超1.5%,半导体及元件、盐湖提锂等多板块活跃,汽车整车板块涨幅居前,饮料制造、数字货币板块走弱,采掘服务板块回调盘整,两市个股跌多涨少,炸板率低,赚钱效应中性。
盘面上,汽车整车板块开盘拉升,汉马科技涨停,长安汽车、小康股份、力帆科技跟涨;盐湖提锂板块开盘拉升走强,蓝晓科技涨超13%,天齐锂业、久吾高科、贤丰控股跟涨;白酒概念下挫,海南椰岛跌超6%,皇台酒业、大湖股份、来伊份跟跌;第三代半导体板块异动拉升,易事特涨超13%,士兰微、东尼电子、捷捷微电跟涨。
板块热度:
异动回顾:
09:25 A股三大指数集体高开,沪指开涨0.06%,深成指开涨0.12%,创业板指开涨0.21%,种植业与林业、汽车整车板块开盘活跃。
09:30 汽车整车板块开盘拉升,汉马科技涨停,长安汽车、小康股份、力帆科技跟涨。
09:32 种植业与林业开盘走弱,神农科技跌超6%,荃银高科、敦煌种业、苏垦农发跟跌。
09:33 半导体及元件板块开盘拉升,阿石创涨停,江丰电子、润欣科技、韦尔股份跟涨。
09:34 国产软件板块走弱,北信源跌近6%,法本信息、常山北明、联络互动跟跌。
09:35 碳中和板块开盘拉升,蓝盾光电涨近9%,华自科技、力合科技、南华仪器跟涨。
09:36 盐湖提锂板块开盘拉升走强,蓝晓科技涨超13%,天齐锂业、久吾高科、贤丰控股跟涨。
09:37 鸿蒙概念开盘走弱,传智教育跌超5%,超图软件、梦网科技、数字认证跟跌。
09:38 白酒概念下挫,海南椰岛跌超6%,皇台酒业、大湖股份、来伊份跟跌。
09:41 证券板块开盘走弱,湘财股份跌超4%,中金公司、财达证券、光大证券跟跌。
09:45 国防军工板块走弱,爱乐达跌超6%,天和防务、新研股份、江龙船艇跟跌。
09:48 第三代半导体板块异动拉升,易事特涨超13%,士兰微、东尼电子、捷捷微电跟涨。
09:50 采掘服务板块持续下挫,恒泰艾普跌近4%,准油股份、潜能恒信、通源石油跟跌。
09:56 环保工程板块持续拉升,隆华科技涨超11%,京蓝科技、路德环境、冠中生态跟涨。
09:57 航运概念持续拉升,中远海发涨停,中远海特、宁波海运、中远海控跟涨。
10:10 半导体及元件板块持续拉升,国科微涨停,全志科技涨超12%,江丰电子、士兰微跟涨。
10:12 汽车整车板块持续拉升走高,江淮汽车、汉马科技此前涨停,长安汽车涨近9%,金龙汽车、长城汽车跟涨。
10:23 国防军工板块回暖,中航高科涨近5%,晨曦航空、亚光科技、新光光电跟涨。
10:33 创业板指涨幅扩大至1%,上证指数涨0.29%,深证成指涨0.61%。
10:38 证券板块异动拉升,中银证券涨超4%,南京证券、华林证券、东方财富、中信建投等跟涨。
10:43 富时中国A50指数期货涨幅扩大至1%。
11:03 苹果概念持续拉升,东尼电子涨停,海能实业、东山精密、鹏鼎控股跟涨。
11:03 深证成指涨幅扩大至1%,上证指数涨0.4%,创业板指涨1.66%。
11:16 煤炭概念持续拉升,山西焦煤涨超5%,兖州煤业、陕西黑猫、中煤能源跟涨。
消息面:
1、中信建投:后摩尔时代,聚焦第三代半导体发展
中信建投指出,第三代半导体是后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一,优越性能和广泛的下游应用使相关厂商存在良好发展前景。目前国内第三代半导体替代空间广阔,随着下游终端需求改善,第三代半导体需求也将不断释放。具备研发和量产能力的第三代半导体优质供应商和硬件受芯片供应影响,估值有望修复的下游行业龙头将从中受益。
2、中信证券:警惕四季度利率上行的可能性
中信证券指出,市场对于下半年宏观经济的预期相对一致,但政策预期的分化导致了对利率方向判断的分歧。经济增速下行→政策放松→利率下行的简单逻辑在今年可能并不适用,因为货币宽松的空间已经相对有限,而财政却处于蓄势待发的状态。下半年政策组合主要依靠财政发力来稳增长和宽信用的可能性更大,需关注货币中性的背景下财政对经济增速放缓的响应速度,警惕四季度利率上行的可能性。
3、台媒:新iPhone预估最快8月量产 备货达9千万台
市场预期苹果将在9月推出4款新iPhone,外资法人分析新机零组件供应未短缺,估最快8月底、9月初量产,下半年新机备货量估8500万台至9000万台,有望超越2019、2020年同期备货水准,台积电、日月光投控和玉晶光将明显受惠。(中国台湾经济日报)
4、虎扑拟调整上市计划
中金公司发布公告称,鉴于虎扑拟调整上市计划,中金公司、东方财富证券、虎扑三方同意解除辅导协议,终止对虎扑首次公开发行股票并上市的辅导工作。
5、芯片短缺加剧 交货时间延长至创纪录的18周
根据Susquehanna Financial Group的研究,5月份芯片交货时间――半导体从订购到提货的时间――比此前一个月增加了7天达到18周,表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。这一差距已经是该机构自2017年开始追踪该项数据以来最长的等待时间,比2018年的前一个峰值长了四周多。
投资建议:
东吴证券指出,目前主要指数受到外围金融市场大涨影响,出现一定的试探性上攻,整体行情有所回暖,板块轮动开始有序进行,市场做多氛围有所回暖。操作上看投资者可在控制仓位的前提下积极参与短线热点的炒作,把握市场反弹的窗口期。
APP专享直播
热门推荐
收起24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)