[路演]环旭电子可转债发行网上路演3月3日成功举行

　　全景网3月3日讯  环旭电子(601231)可转债发行网上路演3月3日在全景网成功举行。环旭电子董事长陈昌益等公司高管和本次发行的保荐机构(主承销商)海通证券、联席主承销商国泰君安证券的相关人员出席了此次路演活动,并与投资者进行实时在线交流。

　　

　　参会嘉宾

　　环旭电子董事长陈昌益在发表致辞时介绍,环旭电子是一家历史悠久的企业,于2012年在上海A股主板上市,是全球电子制造服务领导厂商,在微小化模块和系统级封装领域居行业领先地位。2020年环旭电子缴出一张漂亮的成绩单.我们的营业额跟获利均创历史新高。营收约为人民币477亿元,同比增长28.2%,在全球电子代工行业营收排名在14位左右。当然在公司治理方面,我们也连续三年获得上海证券交易所信息披露A级的评价。环旭电子制造的系统级封装产品是电子产品中的核心部件,被广泛应用于全球知名品牌厂商的智能型手机、可穿戴式手表及无线蓝牙耳机中,而且我们在市场占有率方面具有主导地位。同时,环旭电子也为全球品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及医疗及车用电子等产品的一站式服务, 建立了长期稳定的供应链合作关系。

　　陈昌益说,环旭电子从2018年起,紧跟着电子行业“全球化需求、在地化生产、国际化人才”的发展趋势,加快扩张步伐,加大投资系统级封装模块的产能,并积极推动全球化的布局。2019年,参与并完成了新加坡上市公司万德国际的私有化;进一步2020年,完成欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团的100%股权的收购。完成此收购是环旭电子发展的里程碑,让环旭电子在全球10个国家和地区拥有27个生产服务据点,在亚洲、北美、欧洲、北非都有生产交付的能力,进一步优化客户结构,并涉足新的终端市场。展望未来, 5G的未来是万物互联的物联网时代,电子产品追求「轻、薄、短、小」,我们相信模块微小化是电子产品发展中的大趋势。而环旭电子作为模块微小化技术的领导者,也将进一步的整合软件、产品设计、机构件等,继续加强「软实力」方面,提升核心竞争力。协助客户将微小化模块技术运用到终端产品,成为产业链的价值创造者,与策略伙伴携手,共同把模块化产品的市场规模做大。环旭电子本次可转债项目募集资金总额不超过人民币34.5亿,拟用在位于上海浦东工厂的系统级封装的生产项目、惠州厂的电子产品生产项目、越南厂的可穿戴设备生产项目等等。自今年到明年上半年,这些项目都将建成投产,将为公司业绩成长注入新的动能。实现环旭电子可持续的健康发展,为投资者创造优异的投资回报。

　　海通证券投资银行部总经理助理赵鹏在致辞时表示,环旭电子成立于2003年,是为电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,是全球D(MS)2的领导厂商。本次环旭电子发行可转换公司债券金额为34.50亿元,募集资金将主要用于生产项目的投入,包括盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和惠州厂电子产品生产项目。本次募投项目的实施,将为公司带来新的业务增长点,增强公司的可持续盈利能力。

　　

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