露笑科技多次跨界失败后宣布投资第三代半导体 交易所多次关注函未果股价四连板

露笑科技多次跨界失败后宣布投资第三代半导体 交易所多次关注函未果股价四连板
2020年09月09日 17:04 21世纪经济报道

原标题:露笑科技多次跨界失败后宣布投资第三代半导体 交易所多次关注函未果股价四连板

即便是面对深交所紧急关注,露笑科技的股价仍然没有露怯。

9月9日,露笑科技连续第四日涨停,报收于9.54元/股,总市值突破144亿元,动态市盈率为396倍。

一个月前,8月8日,露笑科技公告表示,与合肥市长丰县人民政府签署战略合作框架协议,双方共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。产业园将落地合肥市长丰县,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

彼时,深交所中小板公司部早已于 8 月 13 日向露笑科技发去关注函,要求其在8月17日前将有关说明材料报送并对外披露,但截至目前,露笑科技一直未回复该函件。

9月3日,一则关于中国计划将支持第三代半导体产业写入“十四五”规划的消息引发市场震动,第三代半导体板块瞬间迎来一波上涨行情,露笑科技作为其中重要一员,9月4日-9月9日连续4个交易日涨停。

9月8日晚间,深交所再次向露笑科技发来关注函,追问项目协议签署背景、资金来源及具体情况,并要求公司进一步核查短期涨幅较大的原因。

露笑科技跨界布局碳化硅

随着露笑科技炒作越来越激烈,市场关于第三代半导体的讨论也越发高涨。

根据公开资料显示,第三代半导体以碳化硅以及氮化镓为代表,则可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域。主要应用:高温、高频、抗辐射、大功率器件;蓝、绿、紫光二极管、半导体激光器更优的电子迁移率、带隙、击穿电压、高频、高温特性。

但值得注意的是,氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛。而新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局。

光大证券研报显示,新能源汽车为碳化硅的最重要下游域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金,复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

此外,国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局,自主可控能力较强。目前国内厂商布局第三代半导体的备、衬底、外延和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。

但从露笑科技的主营业务来看,其与第三代半导体的关系并不大。

公开资料显示,露笑科技是一家专业从事电磁线产品的设计、研发、生产及销售的规模企业。其主要产品包括铜芯、铝芯电磁线两大类。公司是国内主要的铜芯和铝芯电磁线产品与技术服务提供商之一,并未涵盖碳化硅领域。

近年来,露笑科技的业绩表现也并不稳定,从露笑科技上市的2011年至2020年上半年,公司扣非净利润累计亏损了7.88亿,其中的2018年,因为商誉减值洗了一次"大澡",当年暴亏11.70亿。

但进入2020年露笑科技却突然宣布跨界,4月露笑科技启动定增,拟募集资金不超过10亿元,用于碳化硅底片产业化、碳化硅研发中心等项目建设;7月30日,露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目开工,计划总投资6.95亿元。眼下,8月8日,露笑科技又与合肥市长丰县人民政府达成框架协议。

而值得一提的是,早年间,露笑科技多次跨界收购均以失败告终。2017年5月,露笑科技以现金5.50亿收购了胡德良、李向红夫妇控制的江苏鼎阳绿能电力有限公司(以下简称"江苏鼎阳")100%股权,进入光伏行业,因为高溢价收购形成商誉3.70亿。

但2020年1月,露笑科技却在多次计提商誉减值损失后,无奈将江苏鼎阳剥离,以1.72亿出售给了关联方露笑新材料及汤文虎,交易价急剧缩水,仅是原来收购价的30%。

此外,2017年露笑科技还以3.5亿元收购了上海正昀新能源技术有限公司(以下简称"上海正昀"),该公司主要从事新能源电池的生产销售,但收购后上海正昀的营收和利润却连续下滑,2017年的利润为4,720.81万元,2018年亏损7,939.66万,2019年亏损1,037.11万元,没有一年能够完成业绩承诺。最终上海正昀也被露笑科技全额计提商誉减值损失并最终贱卖。

深交所关注函追问进展

此次露笑科技跨界布局碳化硅,也引发了监管部门关注,深交所要求公司核实并说明以下事项:

1、公司截至目前仍未能明确回复我部函询的原因、存在的主要障碍,你公司对相关问题的核查进展及回复我部函件的具体安排。

2、请具体说明你公司与合肥市长丰县签订协议的背景、业务合作模式或拟定模式、地方政府参与投资的具体方式、双方权利义务及相关产权、控制关系等。

3、请结合在研项目情况、各项目预计资金投入、同行业可比项目投资情况等,具体说明本次项目投资规模的测算依据及合理性,你公司项目出资的资金来源及可行性。

4、请说明你公司拟投资建设的第三代功率半导体(碳化硅)产业项目的基本情况,包括不限于产业发展状况、公司在人员、技术、管理方面的投入情况,可行性分析和市场前景等,同时结合你公司主业构成、核心竞争力等,说明大力投入碳化硅领域的具体考虑。

5、请进一步核实你公司股价短期内涨幅较大的原因,与公司基本面是否匹配,并就股价异常波动进行充分的风险提示。

6、说明你公司是否存在其他应披露未披露的重大事项。请你公司就上述问题做出书面说明,在 2020 年 9 月 10 日前将有关说明材料报送我部并对外披露,同时抄报浙江证监局上市公司监管处。

(作者:杨坪 编辑:朱益民)

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