原标题：南亚新材：致力于成为具有全球品牌影响力的覆铜板领导厂商
——南亚新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
南亚新材料科技股份有限公司董事长 包秀银先生
南亚新材料科技股份有限公司营销总监 包欣洋先生
南亚新材料科技股份有限公司董事会秘书 张 柳女士
南亚新材料科技股份有限公司财务总监 解汝波先生
光大证券股份有限公司投资银行执行董事、保荐代表人 曾双静先生
南亚新材料科技股份有限公司
董事长包秀银先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友朋友们：
大家好！
非常高兴今天能通过网络和广大投资者朋友一起就南亚新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行实时在线交流。在此，我谨代表南亚新材，向参加本次交流活动的各位朋友表示热烈欢迎！同时感谢上证路演中心和中国证券网的大力支持！
我公司主要从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。在二十年的发展历程中，公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前十、境内本土厂商第二；超薄工艺及可靠性处于国内先进水平，并得到全球PCB多层板龙头企业之一健鼎集团的高度认可；高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业认证。
本次在A股发行上市，将是南亚新材发展历史上一个重要里程碑。公司将以本次发行和上市为契机，践行“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张战略”的发展战略，通过募集资金投资项目的顺利实施，努力创造更加优良的业绩，巩固和增强行业地位，促使公司持续、健康、快速发展，不断提升公司价值。
真诚地希望可以通过今天的网上交流活动，让一直以来关注和支持我们的投资者更进一步地了解和认可南亚新材。我们坚信，广大投资者的高度信任与大力支持，将是南亚新材成功发行的重要保证。未来，南亚新材将不忘初心，以更加优异的业绩来回报各位投资者，回报社会！谢谢大家！
光大证券股份有限公司
投资银行执行董事、保荐代表人曾双静先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友朋友们：
大家好！
我谨代表南亚新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商光大证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演推介的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
南亚新材是国内具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一，作为保荐机构，向资本市场推荐合规、优秀的企业，是我们的责任、义务和使命，是助力深化供给侧结构性改革，发展壮大实体经济的内在要求。我们期望，南亚新材通过本次公开发行和上市，能够继续加强研发能力、巩固产品结构优势、打造产品质量优势、强化品牌与客户资源优势；我们期望，南亚新材在做好产品经营的同时，也能做好资本经营，充分利用资本市场实现做大做强的目标；我们期望，南亚新材在自身发展的同时，能为中国覆铜板行业和国家高端材料自主供应做出应有的贡献！
作为本次发行的保荐机构和主承销商，光大证券必将牢记为上市公司服务的使命，促进南亚新材合规经营和发展壮大，伴随其一起成长；同时，我们也真诚地希望，通过本次交流，广大投资者能够更加深入、客观地了解南亚新材。我们对南亚新材的未来充满信心，希望通过我们和公司的共同努力，能够让广大投资者充分认识到南亚新材的投资价值。欢迎大家踊跃提问。
最后，预祝南亚新材首次公开发行股票取得圆满成功！谢谢大家！
南亚新材料科技股份有限公司
董事会秘书张柳女士致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友朋友们：
大家好！
南亚新材料科技股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流会即将结束。在此，我谨代表南亚新材，对广大投资者、各位网友表示感谢！对中介机构的辛勤付出表示感谢！对上证路演中心与中国证券网为南亚新材提供这样一个与投资者交流的平台表示感谢！
通过今天的交流和沟通，我们深切感受到广大投资者对南亚新材的关注和期待，非常感谢各位提出的问题和宝贵建议。同时，我们也更加地体会到作为一家上市公司的责任和压力。我们将不断提升服务和精细化管理水平，提高公司核心竞争力，借助资本市场平台，为中国覆铜板行业尽一份绵薄之力。南亚新材全体员工将以更加专业、务实的精神，以更加优异的业绩，回报广大投资者的支持与厚爱！
真诚地希望各位投资者以后能继续关注和支持南亚新材的发展，希望大家继续通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们保持密切的沟通和联系。我们将严格按照相关法律、法规，及时、准确、完整地做好信息披露工作，成为一家值得广大投资者信赖的上市公司，实现股东、员工和社会效益的价值最大化。
再次感谢各位投资者的支持、信任和厚爱！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
包秀银：公司主要从事电子电路基材的设计、研发、生产及销售，主要产品为覆铜板和粘结片。
问：请介绍公司主要的客户群体。
包欣洋：公司覆铜板及粘结片产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域，已与知名PCB厂商健鼎集团、瀚宇博德、奥士康、景旺电子、深南电路等建立了长期良好的合作关系。公司品牌及产品，在国内外市场均享有较高的知名度和良好的美誉度。
问：请介绍公司核心技术的技术水平。
包欣洋：经过长期的技术创新积淀，公司形成了一系列与下游电子信息产业相适应的核心技术，包括无铅配方技术、无卤配方技术、高频高速配方技术、车载配方技术、高导热配方技术和IC封装配方技术等配方技术，以及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片生产技术、耐电压控制技术和尺寸安定性控制技术等生产工艺技术。目前，公司已掌握实施年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目所需的高频高速配方技术，并已具备生产该类产品的技术实力及相关技术的持续创新能力。
问：公司的营业收入是多少？
解汝波：报告期各期，公司营业收入分别为163851.97万元、183801.38万元及175817.02万元。其中，主营业务收入占营业收入的比例较高，分别为98.67%、98.91%及98.94%。
问：公司的净利润是多少？
解汝波：报告期各期，公司分别实现净利润8300.84万元、11217.56万元及15112.38万元，保持快速增长态势。
问：公司的研发费用是多少？
解汝波：报告期各期，公司研发支出分别为5043.70万元、5954.04万元和6706.70万元，占营业收入的比例分别为3.08%、3.24%和3.81%，研发投入规模和占比逐年稳步提升。
问：公司有哪些政府补助？
解汝波：报告期各期，公司获得的政府补助分别为591.51万元、1372.44万元及1435.00万元。与收益相关的政府补助和与资产相关的政府补助均系以货币形式补助给公司，均与公司的日常经营活动相关。
发展篇
问：公司的整体发展战略是什么？
包秀银：公司以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张战略”为总体战略，始终立足于覆铜板行业，强化在高速覆铜板等领域的技术优势，聚焦技术创新，持续为客户创造更大价值，致力于成为具有全球品牌影响力的覆铜板领导厂商，为国家高端材料自主供应贡献力量。
问：请介绍公司未来具体的发展计划。
解汝波：1）扩充产能：公司计划对产能进行扩充。本次募集资金投资项目年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目建成投产后，公司产能将明显提升，有助于充分发挥公司的品牌优势、技术研发优势，提高公司在中高端覆铜板市场占有率，创造更高的经营效益，提高企业的核心竞争力。
2）持续开拓新兴市场及客户：公司计划面向IT、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域进行开拓，并有序做好终端客户的测试评估和终端材料认证工作。与此同时，公司计划在现有客户基础上，继续开拓新的战略性客户，既消化公司新增产能，又提高公司的持续盈利能力。
3）技术研发与产品开发：公司将不断提高研发能力和创新能力。研发队伍建设方面，公司将在内部培养基础上引进行业高端研发人才充实研发团队，并通过与外部机构合作等方式进一步提高公司的技术研发水平；研发投入方面，公司将进一步加大对高频高速、车载、IC封装、高导热等领域的研发投入，巩固公司产品的技术领先地位；产品开发计划方面，公司将围绕产品环保化、高端化的发展趋势，制订产品开发计划，确保公司产品与下游行业发展趋势保持一致。
4）加强组织体系建设及品牌管理：公司将在不断完善现有管理制度和生产体系基础上加强体系的组织建设和管理执行，并根据公司的战略发展规划制订新的管理体系。与此同时，公司将继续做好品牌管理计划，在不断提升产品质量基础上，加强公司品牌宣传与维护，不断提升品牌影响力和品牌价值。
问：公司拥有哪些竞争优势？
包欣洋：公司拥有的竞争优势主要有：1）技术优势；2）产品规格体系优势；3）产品质量优势；4）认证优势；5）市场优势；6）上下游联动开发优势。
问：请介绍公司的技术发展趋势。
包欣洋：覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”。公司的业务正是顺应行业技术变革而逐步发展起来，产品“无铅无卤化”已基本实现，“轻薄多层化”处于国内先进水平，高频高速方面有充足的技术储备并已通过重点客户认证，具备投放市场能力。
问：请分析公司的持续经营能力。
解汝波：公司重视技术研发，秉承“生产一代，储备一代，研发一代”的研发宗旨，不断开拓提高和研发新的产品配方技术和生产工艺等工艺技术。公司形成了较为成熟的无铅无卤产品体系，持续改进并提高产品适用下游多层板和HDI板制程的可加工性和稳定性；成功研发出可规模化生产的高速、高频产品体系，部分产品已通过全球5G技术领先的知名通讯企业的终端检测与认证；同时，紧随市场未来发展趋势，储备了汽车板和IC封装板的产品配方技术，推动公司产品和技术纵深化发展。
报告期内，公司深耕覆铜板和粘结片领域，抓住市场发展机遇，持续扩充产能，并在接近市场区域开设子公司，提高产能，为公司业绩增长奠定基础。同时，充分发挥柔性化生产线的优势，紧随市场发展趋势，优化产品结构，将业务重心聚焦于持续开拓和服务优质客户，加强战略协作，积极主动加强与终端客户的技术交流，及时响应市场变化，掌握市场前沿技术。此外，公司不断加强供应链管理，在全球市场持续探求优化供应链的可能。
未来，公司将紧跟5G通讯、云计算、智能制造、物联网和消费电子等终端应用快速扩张趋势，以技术为先导，进一步加强与直接客户和终端客户的技术交流与协作，形成有效的反馈机制，提高产业链合作深度，持续不断开拓新的优质客户。同时，公司将不断提高研发技术水平、提升品牌影响力，引进培养高端人才、优化管理水平和扩展融资渠道。综合来看，公司在持续经营能力方面不存在重大不利变化或风险因素。
行业篇
问：公司所处行业是什么？
包欣洋：根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”。
问：请介绍所属行业主管部门及监管体制。
包欣洋：公司所在行业的主管部门为工信部，行业自律组织为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国电子电路行业协会（CPCA）。
问：请介绍覆铜板行业在中国的发展现状。
包欣洋：随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国转移，外资覆铜板厂商纷纷在中国投资建厂，覆铜板行业也相应向中国转移。以生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材和超声电子等为代表的中国境内本土厂商经过多年发展，已具备较强的综合实力，2018年均跻身世界前20强。生益科技已成为全球行业龙头之一，其他厂商也加快了追赶步伐。目前中国境内覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例超过70%，但本土厂商合计的市场占有率仅有20%左右。作为电子行业必备的元器件，我国的覆铜板供应仍在较大程度上依赖于外资或外资在中国境内开设的工厂。从相关产业战略性布局角度来看，本土覆铜板企业仍有较大的进步空间。
问：影响行业发展的有利因素有哪些？
包欣洋：有利于行业发展的因素有：1）产业政策支持；2）下游产业持续快速增长；3）新技术驱动高频高速等高端市场。
问：公司的市场地位是怎样的？
包欣洋：凭借多年行业研发制造经验打造的产品体系以及深耕市场多年建立的品牌优势，公司已发展成为国内具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。在业务规模方面，公司是少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一。2018年，公司以人民币18.38亿元的营业收入排名全球第十四名、本土厂商第三名；在技术研发方面，公司在环保型产品、超薄工艺方面都建立起一定的技术优势，在高速覆铜板领域，公司是少数在VeryLowLoss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证的本土厂商；在市场资源方面，公司已经与健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，在市场中树立了较高的知名度和良好的美誉度。
发行篇
问：请介绍控股股东及实际控制人的情况。
包秀银：公司控股股东为南亚集团，持有南亚新材71.70%的股权；公司的实际控制人为包秀银、包秀春、包秀锡、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等9名自然人。截至招股说明书签署日，包秀银、包秀春、包秀锡、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等9名自然人合计持有南亚集团47.76%的股份并实际控制南亚集团；同时，该等自然人合计直接持有南亚新材9.55%的股份。综上，上述9名自然人通过直接和间接方式控制南亚新材81.25%的股份。
问：本次发行股数是多少。
包秀银：本次公开发行不超过5860.00万股，占发行后总股本不低于25%。
问：请介绍募集资金投向。
张柳：本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后计划投入以下项目：年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目、研发中心改造升级项目。
问：本次发行价和市盈率是否合理？
曾双静：参照目前新股发行市场的情况，考虑到公司前期的经营业绩、行业发展状况和公司在行业中的地位以及公司未来的成长性空间，我们认为本次发行价和市盈率是合理的，相信能够为市场所接受。
问：作为主承销商，对南亚新材的行业地位和未来发展有何评价？
曾双静：作为主承销商，我对南亚新材的行业地位和市场竞争力充分认同。通过本次公开发行，南亚新材的行业领先地位将进一步巩固，核心竞争力将进一步提高，盈利能力将进一步加强，未来发展将更上一层楼。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
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