专题报告 | 需求篇：硅片环节品性梳理与探究——“晶光闪耀”之多晶硅期货上市预热系列报告|硅片_新浪财经

来源：看见大宗

作为工业硅最主要的下游，多晶硅期货即将挂牌上市，本篇报告为多晶硅期货上市预热报告第三篇，主要以多晶硅下游硅片为核心，围绕硅片定义、分类、发展历史、技术演变以及硅片生产工艺等角度进行展开，帮助投资者们进一步了解多晶硅需求端的内容。

硅片是指用高纯度硅材料制成的薄片或片状基板，是多晶硅的直接下游。按照应用场景的不同，硅片可分为光伏硅片与半导体硅片，且以光伏硅片为主。据硅业分会统计，在多晶硅的全球消费中，光伏硅片需求占比达98%，而半导体硅片则不到2%。

硅片格局演变之一：单晶硅片逐步取代多晶硅片，目前已成为最主流硅片类型。按照制作工艺的不同，硅片可分为单晶硅片与多晶硅片。多晶硅片中不同晶粒间存在晶界，对电子传输会产生一定阻碍，致使其光电转化效率相对较低。伴随着金刚线切割技术的不断渗透以及国内领跑者计划的落地实施，多晶硅片在2019年前后逐步被单晶硅片所取代。据统计至2023年我国单晶硅片市占率已达99.2%，单晶硅片已完成对多晶硅片的取代。

硅片格局演变之二：单晶硅片中N型硅片逐步替代P型硅片，并发展成为行业主流。在单晶硅片中，伴随光伏产业降本增效，N型电池取代P型电池已成为行业大趋势，并带动N型硅片渗透率提高。据资讯商PV Infolink统计，2023年以来N型硅片占比持续抬升，至2024年4月其单月产量占比达75%左右，已成为光伏硅片的主流产品类型。

硅片技术路线发展趋势：在降本增效大背景下，硅片变革以“大尺寸化”与“薄片化”为主。

尺寸端，硅片尺寸越大，单片功率就越高，可增加设备产能并提升电池片和组件的功率，从而摊薄单瓦非硅成本。在2019年以前，几乎所有硅片的尺寸都在166mm以下，但伴随大尺寸硅片的发展，其市占率被压缩至不到2%。2023年市场主流硅片尺寸为182方片、微矩形片以及210方片，占比分别为47.7%、20.3%以及20%。

厚度端，硅片厚度的减薄有利于降低硅耗和硅片成本，从而达到降本增效的目的。近些年在金刚线切割技术的广泛应用下，光伏硅片厚度逐年降低。据统计截至2023年，P型单晶硅片厚度从170微米减少至150微米，而N型单晶硅片（用于TOPCon电池）厚度从165微米减少至125微米，N型单晶硅片（用于HJT电池）厚度从150微米减少至120微米。

硅片生产工艺大致可分为六大步骤，分为1）多晶硅原料预处理、2）长晶、3）截断/开方、4）磨面/倒角、5）切片、6）后续处理等，其中最为重要的步骤为长晶与切片。长晶是将块状硅或颗粒硅原料转换为形状规则的单晶硅棒或多晶硅锭，其中单晶硅棒的生产主要分为直拉法与区熔法两种工艺，且以直拉法为主，而多晶硅锭的生产工艺则为铸锭法。切片则是将硅棒或硅锭切成厚度为微米级别的硅片，目前主要以金刚线切割工艺为主。

后续对于硅片行业、市场情况的介绍与梳理，我们将在上市预热系列报告（四）中进行阐述，敬请期待！