“科技”新核心+国产替代暖风频吹,半导体市场关注度高涨

“科技”新核心+国产替代暖风频吹,半导体市场关注度高涨
2024年07月19日 22:55 市场资讯

二十届三中全会公报于7月18日发布,本次会议内容强调科技自立与新质生产力的发展。业内人士表示,这或对半导体产业链相关领域构成趋势性利好。此前,在5月24日宣告成立的大基金三期也已释放了行业发展的积极信号。本期大基金注册资金达3440亿元人民币,投资重点预计将聚焦在半导体产业链的关键环节,尤其是那些国产化率较低、受国际限制较大的领域,这有望带动更多社会资本投向半导体产业,加速推进产业整体发展。

今日三大指数低开高走,半导体板块迎来了一波反弹,中证全指半导体指数涨幅达2.50%。半导体ETF(512480)今日成交额达17.20亿元,尤为引人注目。

实际上,进入2024年下半年以来,叠加上市公司半年报业绩预喜等多重利好因素,半导体板块交投活跃度处于较高水平。截至7月18日,半导体ETF(512480)本月以来日均成交额高达11.14亿元,在全市场所有行业指数ETF中排名首位。

数据来源:Wind,2024.7.1-7.18

苹果发力追赶AIPC浪潮

提到半导体,就不得不提到近期火热的AI,作为半导体行业最重要的下游行业之一,AI的发展可谓是为半导体带来了强大的驱动力。无论是国内还是国际上,AI的发展和落地场景都受到了相当多的关注。遥想2024年初,众多投资者还因为它未曾搭上AI的快车而耿耿于怀,然而仅仅才过去半年,苹果股价从4月份以来持续上涨,到现在更是创历史新高,超越微软坐稳了美股市值龙头宝座。究其原因,还是因为苹果近期推出的Apple Intelligence,赶上了AI PC浪潮,大幅提振了市场对iPhone的销量预期。

如果我们把目光扩大到所有的AI 手机,其实可以发现,未来AI手机依旧有着非常广阔的发展空间。根据Canalys的预测,2024年,全球16%的智能手机出货量为AI手机,到2028年,这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动,2023-2028年间,AI手机市场的CAGR为63%。预计这一转变将先出现在高端机型上,然后逐渐为中端智能手机所采用,反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

探长想说,随着端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟,消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液”,创新不断,有望引起终端用户的新一轮“换机潮”。

周期回暖迹象明显,产业复苏加快

SEMI发布的报告显示,2023年度全球半导体制造设备销售额出现了小幅调整,从2022年的1076亿美元微降至1063亿美元,降幅为1.3%。然而根据中信证券行业分类,从2024年1季度半导体行业业绩来看,整体业绩和库存情况业绩已经开始改善。

步入2024年,全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)分析,2024年度全球半导体市场有望实现16%的增长,市场规模将达到6110亿美元。半导体行业协会(SIA)则指出,尽管2023年全球半导体销售额有所下降(从2022年的5741亿美元降至5200亿美元),但预计2024年将回升至5884亿美元,显示出市场回暖的强劲势头。

图片来源:WTST

平安证券表示,根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录,在前后端细分市场的推动下,销售额预计将创下1280亿美元的新高。全球半导体行业的复苏仍在继续。

国产替代:我国半导体产业的主旋律

将目光从国际拉回到我国,提到我国的半导体产业,国产替代始终是一个绕不过去的话题,近些年,我国始终在大力推动半导体产业国产替代,如大基金三期已于5月24日成立,注册资本3440亿元,相较于一期和二期,大基金三期的规模进一步得到提升。

不过,中国大陆半导体距离完全自主化,还有着很大的投资空间。据美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)《在不确定的时代加强全球半导体供应链》的报告测算,假设全球各地区要进行半导体完全的自给自足,将需要近1万亿美元(9000-12250亿美元),其中中国需求在2125亿美元(1750-2500亿美元)。中国需求当中,制造环节所需投资在1806亿美元——对应设备+材料+零部件环节的国产替代空间、设计环节在319亿美元——对应EDA+核心IP环节的国产替代空间。

国内半导体公司业绩喜人

既然有如此大的投资空间,那么当前的投资时机如何呢?进入七月之后,投资者对于半年报的期待可谓是望穿秋水,在半导体ETF(512480)已经预告半年业绩的28只成份股中,25只预告净利润变动幅度为正。其中长川科技预告半年度净利润增加1023.12%,全志科技预告半年度净利润增加853.5%。均在2024年上半年取得了亮眼的成绩。

半导体ETF已预告2024半年报成份股增幅前十

数据来源:Wind,2024.7.18

另外,当前半导体板块估值处于历史较低水平。中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI)当前市净率PB为3.95倍,处于近五年8.24%分位点。

数据来源:Wind,2024.7.18

从宏观层面来看,美元降息预期在逐步加大,全球流动性有望进一步打开,偏高的融资成本将会得到持续的缓解。从半导体基本面来看,全球智能手机持续复苏,需求端持续向好,下半年预计维持增长态势。从下游行业的发展来看随着人工智能、等新兴技术的蓬勃发展,AI应用的不断普及和云端融合,AI从云端落地到终端,半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。

因此,在这样的背景下,投资者可借道国联安半导体ETF(512480)等透明运作、费用低廉的指数化工具,适时把握半导体行业成长机遇。国联安半导体ETF(512480)所跟踪的中证全指半导体指数(H30184.CSI),是国内半导体行业成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,具有整体表现跟随行业景气度的特点,堪称国内半导体行业的重要基石。

对普通投资者而言,半导体行业具备周期性强、产业链条长、行情波动大、投资难度高等特点,投资者往往容易陷入追涨杀跌的怪圈,进而错过指数上涨的收益机会。因此大家可以采用长期持有+波段操作的投资策略,坚定看好中国的硬科技的大方向,通过一个长期持有的底仓的头寸来把握整体趋势投资。辅以短期进行逆向的后端操作,运用“高抛低吸”的配置策略,上涨的时候做好止盈,待到调整之时“低吸”。通过这样的方法,可以更有效的提高我们的投资体验。当然,定投也是一个不错的方法,可以有效的减少择时带来的苦恼。

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