《科创板日报》7月20日讯（记者 郭辉） 科创板定位“硬科技”，支持发展新质生产力。五年来，围绕集成电路、生物医药、新一代信息技术等新兴产业，科创板发挥板块集聚效应，助力科技创新实现由“点的突破”向“系统提升”的良序发展。
在过去五年里，尽管科技产业面对内外多重因素挑战，但科创板上市公司迎难而上，聚焦重点领域加快科技攻关，研发投入连创新高，创新成果亦屡获突破。
从芯片制造工艺平台突破量产，到国产算力芯片在商业场景落地应用，从AI大模型走入日常生产生活，再到创新药为人们的生命健康增添多道屏障……这些科技创新成为检验科创板成长发展至今成效几何的最佳凭证。
▍集成电路龙头群聚
目前，科创板集成电路公司数量超过110家，已达到万亿市值规模。科创板已汇集中芯国际、华虹半导体、晶合集成这三家国内市场排名前列的晶圆代工商，以及大硅片龙头沪硅产业、刻蚀设备头部企业中微公司、半导体IP龙头芯原股份、内存接口芯片龙头澜起科技等多家核心企业。
同时，科创板公司也在先进封装、高端存储、算力芯片设计等多个技术领域，形成了头部企业引领、行业跟进迭代的格局。
晶圆代工作为半导体产业链前端的关键行业，技术门槛极高。中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，过去数年中成功开发多种技术平台。在今年5月，据Counterpoint Research的数据显示，按第一季度收入计算，国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子，跃升全球第三大芯片代工企业。按市场份额统计，中芯国际在全球占据的市场份额为6%，高于去年的5%，超越了格芯和联华电子，仅次于台积电和三星电子，同样是全球第三大芯片代工厂商。
晶合集成自2023年5月上市至今一年以来，在显示驱动及图像传感器芯片的工艺代工方面，接连取得突破性进展。从晶圆代工制程节点来看，晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm制程平台的OLED显示驱动芯片已在今年4月首次成功点亮面板，预计在今年实现量产，28nm制程平台正在研发当中。
同时，晶合集成55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）在今年迎来批量量产，CIS产品也将成为公司第二大产品主轴。
集成电路加工涉及的成百上千项工艺步骤，需要十大类设备和几百种细分设备，可以说，集成电路行业的未来，制造设备是关键。科创板半导体设备公司共12家，覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、质量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节，2023年合计出厂国产自主设备超过6000台套。
中微公司刻蚀设备已广泛应用于海内外集成电路加工制造生产线，可以覆盖5纳米及以下先进刻蚀应用需求，新开发的多款薄膜设备也快速进入市场，还根据市场需求开发数十款关键设备。不仅如此，中微公司通过投资，布局了集成电路及泛半导体整机设备，以及供应链上下游关键部件领域，形成集群协同效应。
拓荆科技专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化，对PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、约100多种工艺应用。
据了解，拓荆科技新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。
在全球集成电路封测产业逐渐向亚太地区转移的趋势下，封测产业已成为我国半导体的强势产业。在做大封测市场的基础上，国内主流封测厂也在向先进封装技术环节进行布局，力图在“后摩尔时代”破解芯片性能的技术壁垒。
今年5月，甬矽电子发布12亿元规模的可转债预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。甬矽电子表示，该公司在对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fin-in）技术等已有一定的储备，同时还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。
存储模组厂商佰维存储，也在向能够构建HBM实现的封装技术发起冲击。据佰维存储介绍，该公司已落地广东东莞的晶圆级先进封测项目是大湾区重点产业项目，专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求，涵盖WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圆级先进封装技术。据了解，受益于AI服务器需求迅猛增长，全球HBM需求高涨，存储行业景气度有望延续。
▍新一代信息技术产业链条贯通
当前AI正在与各行各业进行深度融合，一批科创板公司正在积极面向人工智能等新一代信息技术，加快谋篇布局。
其中，云从科技、格灵深瞳等AI大模型开发公司，金山办公等AI应用开发公司，以及海光信息、龙芯中科、寒武纪等多家底层算力支持企业，正在协同全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域实现规模应用。
格灵深瞳去年底曾因帮助警方使用AI工具成功寻亲而大火出圈，这家“小而精”的科创板公司也收获来自社会各界的赞誉。“技术向善”的践行背后，则是AI技术取得的突破进展。
据了解，格灵深瞳打造了“深瞳大脑”这一底层AI技术平台，目前深瞳大脑可支持数十亿训练数据、数亿类别任务，数百亿参数多模态大模型的训练。训练平台生产高质量的算法，推动应用的落地，数据平台收集应用产生的高质量数据又促进算法的提升，从而算法、应用、数据在深瞳大脑系统内形成人工智能的正向循环。
云从科技在传统的视觉领域保持着优势外，也不断在大模型方面也取得重要进展。云从科技在全球最权威的人脸识别FRVT测试1:1和1:N中刷新2项世界纪录；商品基础大模型在MUGE、Product1M两个规模最大的开源中文多模态商品检索数据集上，从百度、快手、京东和 OPPO等多家知名高校、企业与研究机构脱颖而出。
金山办公作为老牌国民办公软件，正在借助AI技术和产品优化，成为如今年轻人手中必备的提升工作效率的利器。WPS AI在去年第四季度完成备案并正式开启公测，接入了主流头部大模型，让AI在日常生活工作中变得更加可感可知。
截至2024年3月31日，金山办公主要产品月度活跃设备数为6.02亿，达到新高。其中今年一季度WPS Office PC版月度活跃设备数2.70亿，同比增长7.14%，移动版月度活跃设备数3.29亿。
AI大模型技术和应用的发展，离不开底层算力基础设施的支持，算力需求将推动包括人工智能处理器在内的高端处理器的快速增长。据了解，目前国产高端处理器已经从政务市场应用向重点行业逐步延伸，并在能源、交通、金融、通信等关键信息基础设施领域及其他商业领域投入应用。
海光信息正在积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算力基础设施的建设与能力提升。
海光信息CPU产品按代际可分为海光7000、海光5000、海光3000系列产品，能够兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。
据了解，海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器，同时也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。此外，海光DCU产品则实现了在LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，并与国内包括文心一言等大模型全面适配。
▍创新药商业化提速
科创板生物医药产业集群亦有持续创新突破。据了解，科创板生物医药公司超过110家，汇聚生物药、化学药、医疗器械、医药研发外包服务等多个细分领域，深度介入癌症、艾滋病、乙肝、丙肝等重点治疗场景。
一批创新药企在研发与出海的双轮驱动下，商业化进程提速。据上交所今年的最新数据，目前已有27家科创板生物医药公司的超50款药品获批上市，超200款药品进入临床试验阶段，2023年合计营业收入同比增长37.8%。
百济神州自主研发的第二代BTK抑制剂百悦泽（泽布替尼）全球销售额突破十亿美元大关，成为首个国产创新药“十亿美元分子”。截至 2024年4月，百悦泽已在全球70个市场获批用于多项适应症，包括美国、中国、欧洲、英国、加拿大、澳大利亚等主要市场。
据了解，目前百济神州在研药物管线超过50款，包括单抗、双抗/多抗、ADC、细胞治疗、mRNA等。财报显示，百济神州预计将于2024年，启动至少10个新分子实体的首次人体临床试验，加速下一阶段的研发浪潮。
君实生物核心产品特瑞普利单抗在2023年获得FDA批准于美国上市，成为美国首款且唯一获批用于鼻咽癌治疗的药物，也是FDA批准上市的首个中国自主研发和生产的创新生物药。在国内，该款药物获批适应症不断扩展，去年新增3项适应症纳入国家医保目录。
百克生物自主研制的国内首个适用于40岁及以上人群的带状疱疹疫苗在去年获批上市，此举打破了国内带状疱疹预防产品由进口疫苗垄断的局面，为我国公众预防带状疱疹提供了新的选择。
科创板落实创新驱动发展战略，持续发挥服务高水平科技自立自强战略性平台的作用。科创板市场行业结构布局与新质生产力发展方向高度契合，其中新一代信息技术、生物医药、高端装备制造行业公司合计占比超过80%。
随着战略性新兴产业集群逐步发展壮大，未来产业加快布局，科创板也将持续打造培育新质生产力的“主阵地”。
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