首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会举行|基板_新浪财经

转自：中国科技网

科技日报记者龙跃梅

7月19日，首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在东莞松山湖举行。研讨会以“新质生产力赋能‘芯未来’”为主题，200余名来自三维封装基板学术界和产业界专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展等热点话题。

据了解，后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得创新性成果。随着主流晶圆技术节点不断逼近原子级别，实现等比例缩减的代价变得非常高，延续摩尔定律越来越困难。如何通过封装技术的发展创新来超越摩尔定律，满足未来的需求？三维封装目前被认为是超越摩尔定律的途径。