汽车芯片，三类玩家赛跑

7月8日，慕尼黑上海电子展如约而至。

上海的7月，在结束了漫长的梅雨季后紧接而来的是37°度的高温天。但高温并没有阻挡观展人的脚步，慕尼黑上海电子展上人声鼎沸，而人群中聚集最多处还是在汽车芯片。

随着汽车行业的快速发展，汽车芯片的重要性日益凸显。

无论是自动驾驶、智能座舱还是新能源汽车的电池管理系统，都离不开高性能、高可靠性的汽车芯片。在展会现场，各大芯片厂商纷纷展示了自己的最新产品和技术，吸引了众多观众的关注。

01 国内芯片厂商的上车方案

扬杰科技——汽车功率Mosfet

扬杰科技的展台前，直接开进了一台比亚迪仰望U8。在交流中，扬杰科技工作人员表示，多个车规解决方案都已经在仰望U8中采用。扬杰科技围绕汽车电子领域带来汽车前灯、尾灯、EPS、BMS、OBC等应用解决方案。

据了解，扬杰科技的汽车功率Mosfet已经通过AECQ101认证，主要应用于智能座舱、车身模块控制、域控制器。

杰发科技——舱行泊一体化解决方案

杰发科技带来了AC8025AE舱行泊一体化解决方案、AC8025量产样机亮相。

C8025AE舱行泊一体化解决方案中包含座舱和行泊域控制器融合单芯片、内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP、Audio DSP完整Audio解决方案和CarPlay、AVM、蓝牙协议栈等座舱功能，并且能够提供Parking&L2 ADAS &NOP Lite完整解决方案。

据介绍这款方案是杰发科技AC8025芯片加上地平线的征程3，可实现L2级别辅助驾驶、自动泊车辅助（APA）和轻量版领航辅助驾驶（NOP Lite）等功能，预计将在8月底或9月初进行量产。

目前，杰发科技与全球知名OEM和Tier 1建立合作，客户覆盖国内超过95%整车厂，包括：一汽、长安汽车、上汽、比亚迪、理想、小鹏、蔚来等。

中微半导——车规级32位MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽车芯片方面，中微半导展示了自主研发的车规级高品质32位MCU BAT32A2、BTA32A3系列，已通过AEC-Q100认证。

产品主要应用于汽车车载电子控制模块，如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等。

据了解，中微半导的车规级MCU主要供给了长安、赛力斯等公司，像爆卖的问界系列，也搭载了中微半导的产品。

国芯科技——中高端产品CCFC30XXPT

国芯科技则展示了中高端产品CCFC30XXPT系列芯片。

CCFC3012PT是专为智能驾驶和新一代域控系统设计的高度集成MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理。其采用多核PowerPC架构的国芯科技自研CPU核C3007，算力可以达到2700DMIPS，融合功能安全和信息安全处理功能，性能与英飞凌TC397芯片相媲美。据了解，CCFC3012PT芯片目前正在流片，预计今年可以投入市场。

此外，CCFC3009PT芯片是国芯科技*面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU，采用高性能RISCV架构（5个主核+3个锁步核），算力可达到6000DMIPS以上，且采用了更为先进制程的22nm RRAM工艺，目前正在开发中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微带来的是基于自主研发的KungFu指令集和内核架构MCU。

KF32A158是芯旺微电子推出的符合IS026262-ASILB汽车功能安全等级的KungFu内核32位车规级MCU，*可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，同时支持A/B 分区bootloader。主要应用于车身、车灯、仪表、热管理控制、区域车身域控等场景。

芯旺微工作人员介绍，目前相关产品在长安旗下深蓝汽车上已有应用。此外，芯旺微的车规级MCU产品也已批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团等。

02 汽车芯片，三大缩影

预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗，且伴随车辆达到L3级及更高级别自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量额外增加630-1000美元。

现在，所有人都在盯着“汽车”这块大蛋糕。

实际上，我们可以将国内参与汽车芯片设计的企业分为三类：*类是尚未涉足车规级芯片，仅仅只是初步尝试；第二类是传统的芯片设计企业，正在向车规级攻城略地；第三类则是之前就具有车规级芯片产品，占*发优势的企业。

*类尚未推出汽车芯片的企业，能做成车规级已经成为他们的挑战。

车规级芯片两大难点，一方面是认证难。AEC-Q系列认证被公认为车规元器件通用试验标准。IC设计企业要想进军汽车电子领域和汽车电子零部件供应链，AEC-Q系列就是其中一个必须要通过的验证。

由于AEC-Q标准的认证严格，需要耗费大量精力和实验。一家尚未推出车规级芯片的厂商无奈的说到：“从设计到认证，过一颗就需要50多万，这么多颗产品，只有大厂能做得起。”

另一方面是汽车芯片的推出周期长，一款芯片的前后端设计往往需要2～3年时间。流片（指试生产）成功后，至少还要经过12个月的测试验证，从开发到实现量产需花费3至5年。如此长周期，对于大企业来说都费时费力，对于微、小企业那就更加困难。

第二类从传统的芯片向车规级领域攻城略地的企业，诸如中颖电子、中微半导、圣邦微等。这类企业从家电或者工业开始起家，在时间的发展中逐步开始向汽车方向过渡。对于这类厂家来说，能不能做“车规级”已经成为分水岭。

在地缘摩擦的影响下，很多国内的厂商将目光从消费领域，转向了工业控制和汽车电子。

这两个产业中，一个是支柱产业，一个是新兴产业。对于已经起家的国内芯片公司来说，如果能够做好车规级、做好工业级，那么“降维”后，同样能够做好家用级。因此，在越来越多人关注到汽车的现在，能做车规级芯片已经成为了实力的认证标准。

第三类，则是曾经有过先发优势的车规级芯片厂商，诸如兆易创新、杰发科技、芯旺微。这类厂家面临的更多是来自成熟车规市场的“内卷”。

早入行就等于早占领市场。在早前，尤其是疫情缺货的过程中，这类先发厂商已经占领了部分汽车的份额。

有专注于功率器件的厂家分享：“去年，我们也跑了很多车企，都是合作了车规MosFET，而IGBT方面都没有合作成功。”

因为IGBT的工艺稳定，且成本和价格更高。对于车厂来说，往往会持续地选择合作过的企业，除非供货有很大问题，才会考虑更换新的合作企业。尽管如此，目前IGBT的价格也一直在内卷，在去年IGBT价格就已经可以做到1000以下。

一些具有先发优势的厂商也在感叹：“早布局相当于是提前进入汽车市场，相对来说会好一些。如果是现在重新开始进入汽车市场，还是很累、很卷的。去年到今年，已经有一些厂家将价格下放到10%～20%。”

03 结语

从2020年到2023年，短短三年间，汽车芯片的国产化率从5%提升到了10%左右。虽然这个数字看起来还很低，但增长速度已经相当可观。

今年前5个月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售了2.35亿颗汽车芯片，三家国有汽车厂商（一汽、东风、长安）共使用1.32亿颗国产汽车芯片。

越来越多的车企都在使用国产芯片，诸如扬杰科技与比亚迪合作多年，当前汽车电子解决方案已经导入仰望U8；长晶科技也与比亚迪在车载扶手屏、车窗、智能座舱领域合作；中微半导车规级MCU则与东风、赛力斯等公司合作。

过去的几年中，中国半导体厂商越发重视汽车领域，这带来了汽车芯片市场格局的一些变化。慕尼黑上海电子展上，不同展商推出的汽车芯片方案，也是国内汽车芯片的缩影。

目前，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。现在面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长、整个产业生态还比较脆弱等。然而，我们也应该看到，中国汽车芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。

6月，在工信部发布的《2024年汽车标准化工作要点》中，特别提及：“强化汽车芯片标准供给。”这意味着，汽车芯片的平台化、集成化、标准化等已经是我国汽车产业链布局的重要趋势。业内指出，智能网联汽车、汽车芯片等产业近年多次获政策大力支持，既是利好，也是机遇。

随着国家对半导体产业的大力支持，以及国内汽车市场的快速增长，中国汽车芯片企业有望在技术创新、市场份额等方面取得更大的突破。同时，我们也期待着更多的企业能够加强合作，共同打造一个更加健康、稳定的产业生态，为中国汽车产业的智能化、电动化发展提供坚实的支撑。

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