达实智能:与中微公司就中微临港总部和研发基地项目签署合同

达实智能:与中微公司就中微临港总部和研发基地项目签署合同
2024年07月04日 19:35 界面新闻

达实智能7月4日公告,公司与中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)就中微临港总部和研发基地项目有关事项协商一致,在上海市正式签署了项目合同,合同金额 1448.31 万元。公司将为该项目提供面向企业总部智慧空间的整体解决方案,助力中微半导体打造上海总部。项目建成后,将成为中微公司在上海的总部和研发中心,集办公、研发、试验、服务等功能于一体。

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