崇达技术(002815.SZ)2024年6月18日发布消息称,2024年6月18日崇达技术接受中庚基金等机构调研,证券事务代表:朱琼华参与接待,并回答了调研机构提出的问题。
调研机构详情如下:
中庚基金;开源证券;国寿资产;西部证券;泰康资产;兴证资管;源峰基金;海富通基金等机构。
调研主要内容:
1、公司目前产能利用率如何?
公司目前整体产能利用率85%左右。
2、珠海二期目前进展如何?珠海二厂什么时候投产?
珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂已于2024年6月试产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要应用于通讯、服务器等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况,2023年度珠海崇达收入8.0亿元,利润1.34亿元,珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破,在先进智能制造等方面达到行业领先水平,珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径,快速实现新工厂的盈利。
3、公司2023年和2024年第一季度存货减值较大的原因?
公司在2023年及2024年一季度计提减值较多,主要是市场竞争加剧,手机、通讯类产品单位售价下降较多,对利润有较大的影响,同时由于库存较多,根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价,按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备,每季度末均须按会计准则处理,以真实反映财务状况。
针对本次资产减值事项,公司将实施以下举措:
(1)随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善,将降低公司后续相关产品的存货减值风险,同时公司将积极与客户沟通,促进双方合作共赢;(2)公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作,提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,继续改善盈利能力。谢谢!
4、公司拟海外投资10亿,是怎么考虑的?是否有订单支持?是否要进行再融资?
2023年度,公司海外销售收入占比57%,且销售毛利率高于国内市场,在2023年度行业景气度大幅下滑的背景下,海外销售毛利率同比上升了2.37个百分点。公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力,公司为积极开拓海外订单,保持公司在海外领域的长期竞争优势,同时响应现有海外客户需求,拟投资不超过10亿元,通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资,完善产品在全球市场的供应能力。
公司2023年度经营活动现金净额为11.86亿元;2023年期末,公司货币资金为10.56亿元,交易性金融资产(公司购买的银行保本浮动收益型理财产品-结构性存款)23.51亿元,公司经营性现金流良好,本次投资不会影响公司正常经营业务开展和资金使用。
5、公司在手订单情况如何?
根据Prismark报告,随着去库存进展持续,2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏,2024年全球PCB市场产值为730亿美元,同比增长5%。
受行业周期性波动影响,目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复,其中HDI板的产能较为紧张。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。
6、公司目前覆铜板等原材料价格情况怎样?
公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等,受铜、石油和黄金的价格影响较大,覆铜板和贵金属等部分主材和辅材价格有所上升。
公司通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。
7、汇率变动对公司财务费用影响较大,公司管理汇率风险的模式如何?未来是否会做汇率的套期保值?
公司外销收入主要采用美元结算,故因美元汇率波动较大导致汇兑损益产生较大波动。2023年度,公司财务费用同比增加4,607万元,主要是汇率波动导致2023年度汇兑收益减少5,777万元。因无法对汇率波动的方向做出明确的预期,根据公司资金管理办法,公司除有部分美元借款以实现对冲汇率波动的影响外,目前未主动采取相应外汇管理措施应对外汇波动,外汇管理政策相对稳健。
关于套期保值方面,公司目前主要是通过美元直接支付原材料采购款、使用美元采购进口设备、积极开拓国内市场等措施应对汇率的变化,随行就市,汇率的走向受多种复杂因素的影响,难以预估,公司不刻意追求趋势变化的财务投资收益。
8、公司崇达转2的转股价格是否会向下修正?
公司综合考虑自身基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,因此决定暂不向下修正转股价格,下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算,若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序,决定是否行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。
9、发展人工智能是未来发展的大趋势,AI服务器及GPU等相关的PC应用产品市场也会大幅增长,公司目前相关市场布局和研发情况如何?
公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,GraphicsProcessingUnit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代EagleStream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。
公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。
10、汽车电子目前客户导入情况如何?汽车电子订单预期怎样?
汽车电子方面,公司目前主要有松下(Panasonic)、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳(LGMagna)等客户,产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势,公司将持续为客户创造价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度,预计2024年汽车电子订单能有较快增长。
11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何?
关于新产能:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度,SIP封装基板事业部一期产线成功通产,二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产,目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。
关于经营情况变化:
根据Prismark报告,2023年封装基板市场整体下滑严重(-28.2%),主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重,其整体需求于2023年上半年见底,下半年逐步环比改善。随着2024年库存和需求改善,以及与2023年低基数相比,封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域,增长率为8.6%。
由于客户库存和需求持续改善,普诺威目前IC载板产品需求恢复速度加快,订单快速恢复、盈利能力持续改善。
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