中国基金报记者 牛思若
6月11日,半导体龙头企业沪硅产业发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
沪硅产业表示,本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
硅片产能翻倍
沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施,太原项目建设内容为拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),预计总投资约91亿元;上海项目建设内容为切磨抛产能40万片/月,预计总投资约41亿元。
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沪硅产业表示,项目达产后,公司300mm硅片产能将提升至120万片/月,进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位,同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。
值得注意的是,沪硅产业近年来不断提升产能。据沪硅产业财报披露,公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元,增幅达78.58%。2023年沪硅产业产品生产量超过销售量造成库存量同比大涨,其中300mm半导体硅片库存量比上年增长322.97%。
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12寸需求回归
沪硅产业持续备货,2023年财报显示其存货同比增长76.04%,期末总额为15.53亿元。此外,2023年沪硅产业业绩承压,公司2023年实现营收31.90亿元,同比下滑11.39%;扣非后归母净利润-1.66亿元,同比下滑243.99%。
受存货大量增加、公司业绩承压所致,沪硅产业2023年经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元,较上年同期减少159.88%,现金流压力增大。
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在今年5月举行的业绩说明会上,沪硅产业董事、总裁邱慈云表示:“我们目前观察到市场情况有所稳定,尤其是在12寸产品方面,有回升的迹象。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说,目前客户还处于消化库存阶段。”
天风证券研究分析称,半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能,沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业,有望深度受益晶圆厂扩产。
国投证券表示,结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测,预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道,沪硅产业作为产业链上游有望受益回暖。
编辑:乔伊
审核:木鱼
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