国金证券近日研报表示,半导体芯片行业方面,我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段,进入“被动去库存”阶段,但随着需求的复苏,我们认为行业整体有望开启积极备货,周期步入上行通道,重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片,格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善,同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
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