转自:中国银行保险报网
【记者 冯娜娜】5月27日,建设银行、中国银行、农业银行、邮储银行、交通银行、工商银行相继发布对外投资公告称,近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资。其中,建设银行、中国银行、农业银行、工商银行拟出资金额均为215亿元,持股比例为6.25%;交通银行拟出资200亿元,持股比例为5.81%;邮储银行拟出资80亿元,持股比例为2.33%。预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
据公告,基金由财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理、企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
上述银行均称,本次投资的资金为银行自有资金,是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择。
国家企业信用信息公示系统显示,除财政部和六大行外,发起人还包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司等。其中,财政部认缴出资额为600亿元;国开金融有限责任公司是国家开发银行的全资子公司,认缴出资额为360亿元。
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