三星电子5月24日表示，正与全球多家合作伙伴“顺利开展”有关供应高带宽内存（HBM）产品的测试，不断测试技术和性能。三星电子称，正努力不断提高质量，加强所有产品的可靠性。
此前有媒体报道，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。（彭博）
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