证券代码：300136 证券简称：信维通信 公告编号：2024-003
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所无变更，为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 R不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 R不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
R适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以967,568,638为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 R不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
坚守公司使命，为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过对研发的持续投入，保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流，加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料->零部件->模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。
践行公司核心价值观，实现可持续发展。公司坚持以客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当、本分为核心价值观，共识、共创、共担、共享，打造有战斗力的合伙人团队，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现可持续发展。公司始终专注主业，保持着战略定力，不为一时的销售规模去扩张产业，愿意把时间花在具有前景的产业上，把产业做透做强。公司在当前的经济环境下，努力带领团队走出困境，取得好成绩，力争做行业隐形冠军，这也是公司核心价值观本分的一种体现。
报告期内，公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域。
信维通信是一家全球研发、运营、销售的公司，业务与客户已遍及全球。迄今，公司在全球拥有28家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地，员工12,591人，业务覆盖8个国家18个地区。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
R是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
元
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
本公司自2023年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）相关规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等，以下简称适用本解释的单项交易），不适用《企业会计准则第 18 号—所得税》第十一条（二）、第十三条关于豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。企业对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第 18 号—所得税》等有关规定，在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 R否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
R适用 □不适用
单位：股
前十名股东较上期发生变化
R适用 □不适用
单位：股
公司是否具有表决权差异安排
□适用 R不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 R不适用
三、重要事项
（一）经营情况概述
2023年，受地缘政治、高通胀等因素影响，全球经济复苏缓慢，需求端下行压力明显，以智能手机为代表的消费电子行业经过高速发展时期，进入存量调整期。报告期内，随着终端需求的下降以及下游去库存压力的传导，行业景气度缓慢恢复，公司实现营业收入754,764.57万元，较上年同期下降12.13%；实现归属于母公司的净利润52,140.31万元，较上年同期下降19.65%。截至目前，消费电子依然是公司主要收入来源，行业的周期性压力影响公司短期内的经营业绩波动。面临行业及宏观环境的挑战，公司始终坚守使命，注重研发投入，在自身产品领域保持核心竞争力、深耕技术创新的同时，挖掘客户需求，将天线、无线充电、EMI/EMC等成熟、优势业务，导入更多客户产品；拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，积极打造公司的第二增长曲线，努力实现公司的长期稳定、健康发展。
报告期内，公司持续推进四新业务（新行业、新客户、新技术、新产品）的发展，加大在新业务领域的研发投入，推动公司的第二增长曲线业务占比得到提升。在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域，相关产品技术水平深受客户认可，除消费电子市场外，在商业卫星通讯领域取得快速突破，业务规模持续扩大。在LCP及毫米波天线模组方面，公司不断加强“LCP材料->LCP零件->LCP模组”的一站式能力，自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL（Underwriter Laboratories Inc.）认证，高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平，已服务北美大客户，同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域的客户应用，与相关领域的客户共同开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。在汽车互联产品方面，公司加大客户及业务的拓展，取得特斯拉、大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、长安汽车、Rivian、美国伟世通等国内外主机厂及Tier1的供应资质，进一步扩大在汽车领域的业务合作。被动元件方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。在UWB业务方面，公司做了丰富的技术储备及专利布局，已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，实现了公司在物联网/智能家居应用领域的业务拓展。
随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入，叠加下一个换新周期的到来，消费电子市场将逐步出现边际改善迹象。根据IDC统计数据，全球智能手机在2023年第四季度出货量达到3.261亿台，同比增长8.5%，高于之前7.3%的预期增长；根据Gartner统计数据，全球个人电脑2023年第四季度的出货量为6330万台，较2022年第四季度增长0.3%，在连续八个季度下降后，首次出现增长，此外根据Canalys预测到2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能，有望温和复苏实现持续增长；根据IDC发布的最新报告，虽然2023年第四季度全球可穿戴设备出货量同比下降0.9%，但全年出货量增长了1.7%，从技术趋势来看，功能的迭代升级及AI赋能技术创新的加持，后续市场渗透空间还可进一步提升。
为了更好应对持续变化的复杂环境，积极把握技术创新的市场机会，公司重视研发技术的积累，注重研发投入。截至2023年12月31日，公司共申请专利4138件；2023年新增申请专利878件，其中5G天线专利243件，LCP专利36件，UWB专利58件，WPC专利78件，BTB连接器专利48件，电阻专利11件，MLCC专利34件、声学结构专利233件。报告期内公司研发投入约6.76亿元，占2023年度营业收入比重8.96%。公司坚持以材料为核心，保持对基础材料、基础技术的较高强度研究及持续积累，不断强化核心材料技术，积极把握产品创新周期，锤炼“材料->零部件->模组”垂直一体化能力，提高公司产品附加值，拓宽技术护城河，不断为客户提供更丰富的产品和解决方案，成为具有全球技术竞争力的企业。
报告期内，公司持续加强在核心材料上的技术投入，夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料等核心材料平台。公司在高分子材料领域具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，已开发的LCP薄膜、MPF薄膜等高分子材料薄膜技术，具有低损耗特点，可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用。LCP作为一种高分子材料，具有高频低损耗、占用空间小等优点，公司已开展相关材料在6G技术等应用中的前沿研究，保持公司在射频信号领域的技术领先。除了对已有产品的创新升级外，公司不局限于单一材料或技术的研发，积极探索同一材料在多个行业的应用挖掘，以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。公司在磁性材料上也有着深入而广泛的研究，针对无线充电的业务，接收端与发射端已均有应用；磁性材料还可帮助公司提升天线、磁性连接器等多类产品的竞争力，重点发展的BTB连接器、射频连接器、磁性连接器等高端细分市场，技术水平国际领先，已深受客户认可，是公司的核心材料之一，为公司的未来发展注入新动力。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷粉体、配方粉的研发能力，对MLCC等产品的生产具有重要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；陶瓷材料还在通信领域有广泛应用，特别是在高频通信和微波通信领域，通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、连接器等的产品性能，为客户提供更优质、高效的通信解决方案。
除核心材料外，公司依托以中央研究院为核心的全球研发体系，开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势，已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。随着6G技术的不断发展，对终端天线模组的要求也越来越高。6G网络将采用更高的频段进行通信，这意味着天线模组需要能够支持更宽的频带范围，以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化，对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制，因此，6G终端天线模组需要采用先进的材料和工艺，在实现更高集成度和更小尺寸的同时保持优良的性能；公司还对6G终端天线模组与其他天线模组的协同工作做了大量的测试和设计，采用更加复杂的多天线技术，如大规模MIMO、波束赋形等，以提高系统的容量和频谱效率，实现更高效的信号传输和接收。分布式智能可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，分布式智能可重构天线具有广泛的应用前景，例如在5G及未来6G移动通信系统中，它可以用于提升网络覆盖和容量，优化用户体验；在物联网领域，它可以用于实现低功耗、广覆盖的无线通信；甚至在卫星通等领域，也可以发挥重要作用。
在全球化及产能布局方面，目前公司在全球拥有28家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地，业务覆盖8个国家18个地区。2023年，公司新增新加坡、墨西哥子公司以及扩建越南生产基地，进一步加大海外的业务规模和产能建设，更好的服务海外客户；同时，公司也在深圳筹划新总部基地，以强化深圳技术研发+智能制造的作用。
报告期内，在组织架构上，2023年实行EMT集体领导、集体决策制度，优化决策机制、提升战略能见度、培养接班人梯队，以应对日益复杂的全球商业环境和内部管理挑战；在精细化预算管理控制上，通过财务ERP系统更换、预算管理系统升级及设立财务共享中心等方式，实现财务管理的标准化、规范化、信息化和国际化。公司不断探索更好的内部管理机制，优化内部管理措施，努力实现公司在业务持续拓展中的稳定发展，实现财务指标的稳步改善。
未来，公司将持续优化企业经营指标，把握产业创新的机会，始终坚持对基础材料、基础技术的研究与投入，不断夯实企业核心竞争力、加强公司的运营能力，努力成为一家“卓越运营+产品领先”的技术驱动型企业。
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