广州方邦电子股份有限公司 2023年度利润分配预案公告

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份       公告编号：2024-017

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 分配比例：每10股派发现金红利1.86元（含税）。

　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　● 本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　一、利润分配预案内容

　　经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日， 2023年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为-68,670,118.91元，未分配利润为人民币259,483,111.57元，其中母公司累计可供股东分配利润为人民币25,9483,111.57元。

　　经董事会决议，经综合考虑宏观经济环境、行业现状、公司经营情况及发展规划等因素，为更好传递公司对后续发展的坚定信心、更好回报中小投资者，在充分考虑日常经营及发展规划资金需求的前提下，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本80,629,354股，以此计算合计拟派发现金红利1500万元（含税）。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股权/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等导致公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2024年4月16日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，同意本次利润方案，同意将该预案提交公司2023年年度股东大会审议，经批准后实施。

　　（二）独立董事意见

　　公司独立董事认为：2023年度利润分配方案充分考虑了公司现阶段的经营状况、资金需求及未来发展等因素，同时考虑了对股东的现金回报和公司发展的需要，符合公司的实际情况。有利于维护股东的长远利益，不存在损害中小投资者利益的情况。我们同意董事会提出的2023年度利润分配方案并将该方案提交公司2023年年度股东大会审议。

　　（三）监事会意见

　　公司于2024年4月16日召开第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。监事会认为：2023年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、现金流状况及资金需求等各种因素，符合公司经营现状，兼顾投资者的合理投资回报和公司可持续发展需求，不存在损害公司及股东整体利益的情形。

　　三、相关风险提示

　　（一）现金分红对公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响

　　分析本次利润分配预案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）其他风险说明

　　本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月16日

　　证券代码：688020        证券简称：方邦股份        公告编号：2024-025

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于召开2023年年度股东大会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股东大会召开日期：2024年5月10日

　　● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　一、 召开会议的基本情况

　　（一） 股东大会类型和届次

　　2023年年度股东大会

　　（二） 股东大会召集人：董事会

　　（三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四） 现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2024年5月10日   14点30分

　　召开地点：广州市黄埔区东枝路28号公司会议室

　　（五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2024年5月10日

　　至2024年5月10日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 — 规范运作》等有关规定执行。

　　（七） 涉及公开征集股东投票权

　　不涉及。

　　二、 会议审议事项

　　本次股东大会审议议案及投票股东类型

　　1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

　　上述议案已经公司2024年4月16日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第十八次会议审议通过。具体内容详见公司于2024年4月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）以及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》披露的相关公告。

　　公司将在2023年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载《2023年年度股东大会会议材料》。

　　2、 特别决议议案：议案10

　　3、 对中小投资者单独计票的议案：议案4、6、9、10

　　4、 涉及关联股东回避表决的议案：不涉及

　　应回避表决的关联股东名称：无

　　5、 涉及优先股股东参与表决的议案：无

　　三、 股东大会投票注意事项

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（三） 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、 会议出席对象

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　（二） 公司董事、监事和高级管理人员。

　　（三） 公司聘请的律师。

　　（四） 其他人员

　　五、 会议登记方法

　　（一）登记手续：

　　1、法人股东法定代表人参会的，凭营业执照复印件（加盖公章）、股票账户卡、法定代表人身份证办理登记；法定代表人委托他人参会的，凭营业执照复印件（加盖公章）、股票账户卡、法定代表人授权委托书和出席人身份证办理登记。

　　2、个人股东本人参会的，凭股票账户卡、本人身份证办理登记；委托代理人参会的，凭本人身份证、授权委托书、委托人股票账户卡、委托人身份证办理登记。

　　3、异地股东可用传真或信函方式进行登记，须在登记时间送达，信函或传真登记需附上上述1、2 款所列的证明材料复印件，出席会议时需携带原件。

　　（二）登记地点：广州方邦电子股份有限公司董事会办公室。邮政地址：广州市黄埔区东枝路28号邮政编码：510663联系人：王作凯；联系电话：020-82512686邮箱：dm@fbflex.com

　　（三）登记时间：2024年5月8日上午9:00-11:30，下午14:00-17:00

　　六、 其他事项

　　（一）本次股东大会拟出席现场会议的股东自行安排食宿及交通费用。

　　（二）会议联系方式：

　　联系人：王作凯、赵璇

　　联系电话：020-82512686

　　邮箱：dm@fbflex.com

　　传真：020-32203005

　　联系地点：广州市黄埔区东枝路28号

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2024年4月17日

　　附件1：授权委托书

　　● 报备文件

　　提议召开本次股东大会的董事会决议

　　附件1：授权委托书

　　授权委托书

　　广州方邦电子股份有限公司：

　　兹委托     先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月10日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东帐户号：

　　委托人签名（盖章）： 　　　　　　　　受托人签名：

　　委托人身份证号： 　　　　　　　　　　受托人身份证号：

　　委托日期：　　年 月 日

　　备注：

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份       公告编号：2024-022

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于续聘2024年度审计机构的公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 拟聘任的会计师事务所名称：大信会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　● 本事项尚需提交公司股东大会审议。

　　一、拟续聘会计师事务所的情况说明

　　为保持审计工作的连续性和稳定性，经董事会审计委员会提议，并经全体独立董事事前认可，公司拟续聘大信为公司2024年度财务审计机构及内控审计机构，聘期自2023年年度股东大会决议之日起至2024年年度股东大会召开之日止。审计费用由公司股东大会授权管理层与大信签订的业务约定书约定的条款支付。

　　二、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1.机构信息

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大信”）成立于1985年，2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所，总部位于北京，注册地址为北京市海淀区知春路1号22层2206。大信在全国设有32家分支机构，在香港设立了分所，并于2017年发起设立了大信国际会计网络，目前拥有美国、加拿大、澳大利亚、德国、法国、英国、新加坡等38家网络成员所。大信是我国最早从事证券服务业务的会计师事务所之一，首批获得H股企业审计资格，拥有近30年的证券业务从业经验。

　　2.人员信息

　　首席合伙人为谢泽敏先生。截至2023年12月31日，大信从业人员总数4001人，其中合伙人160人，注册会计师971人。注册会计师中，超过500人签署过证券服务业务审计报告。

　　3.业务信息

　　2022年度业务收入15.78亿元，为超过10,000家公司提供服务。业务收入中，审计业务收入13.65亿元、证券业务收入5.10亿元。2022年上市公司年报审计客户196家（含H股），平均资产额179.90亿元，收费总额2.43亿元。主要分布于制造业、信息传输软件和信息技术服务业、电力热力燃气及水生产和供应业、科学研究和技术服务业、水利环境和公共设施管理业。本公司（指拟聘任本所的上市公司）同行业上市公司审计客户123家。

　　4.投资者保护能力

　　职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过2亿元，职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定。

　　5.诚信记录

　　近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次、行政监管措施13次、自律监管措施及纪律处分7次。33名从业人员近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚6人次、行政监管措施27人次、自律监管措施及纪律处分13人次。

　　（二）项目成员情况

　　1. 基本信息

　　2.诚信记录

　　2023年3月，广东证监局因大信在广州方邦电子股份有限公司2021年财务报表审计过程中未勤勉尽责，对项目合伙人陈立新和签字注册会计师蒲建华出具警示函的行政监管措施。

　　2023年7月，上海证券交易所因大信在广州方邦电子股份有限公司2021年财务报表审计过程中未勤勉尽责，对项目合伙人陈立新和签字注册会计师蒲建华予以监管警示的监管措施。

　　除上述情况外，签字合伙人、签字注册会计师及质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

　　3.独立性

　　拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量复核人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形，未持有和买卖公司股票，也不存在影响独立性的其他经济利益，定期轮换符合规定。

　　（三）审计收费情况

　　2023年度大信的审计报酬是75万元，其中年度财务审计费用为55万元，年度内控审计费用为20万元。董事会提请股东大会授权管理层根据2024年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　审计收费定价原则主要基于专业服务所承担的责任和投入专业技术程度，综合考虑参与工作人员的经验、级别对应的收费率、投入的工作时间以及市场价格等因素定价。

　　三、拟续聘会计师事务所履行的程序

　　（一）公司第三届董事会审计委员会对大信会计师事务所进行了审查，认为其具备证券期货相关业务从业资格，具有多年为上市公司进行审计的经验和能力，在执业过程中坚持独立审计原则，切实履行了审计机构应尽的职责，能够客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果、现金流量，同意将续聘大信会计师事务所为公司2024年财务审计机构及内控审计机构事项提交董事会审议。

　　（二）公司独立董事对续聘大信会计师事务所为公司2024年财务审计机构及内控审计机构事项予以事前一致认可，并发表独立意见：经认真审查相关资料，大信会计师事务所具备证券期货相关业务审计从业资格，具有多年为上市公司进行审计的经验和能力，能够满足公司财务审计和内控审计的工作需要。我们认为本次聘请的财务审计机构及内控审计机构符合相关法律法规和审议程序，不会影响公司正常的会计报表的审计质量，不会损害全体股东和投资者的合法权益，同意续聘大信会计师事务所为公司2024年财务审计机构及内控审计机构。

　　（三）公司于2024年4月16日召开了第三届董事会第二十三次会议，会议审议通过了《关于续聘公司2024年度财务审计机构及内控审计机构的议案》，同意续聘大信会计师事务所为公司2024年财务审计机构及内控审计机构。

　　（四）本次续聘会计师事务所尚需提交公司股东大会审议，聘期自公司2023年年度股东大会决议之日起至2024年年度股东大会召开日止，董事会提请股东大会授权管理层根据2024年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月16日

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份       公告编号：2024-023

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于提请股东大会授权董事会

　　以简易程序向特定对象发行股票的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年4月16日召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。

　　本议案尚需提交 2023年年度股东大会审议。

　　根据《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《科创板上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行承销实施细则》等法律法规和规范性文件的有关规定，公司董事会拟提请股东大会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，授权期限为2023年年度股东大会通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。本次授权事宜包括但不限于以下内容：

　　一、本次发行证券的种类和数量

　　本次发行股票的种类为人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行股票募集资金总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产的百分之二十。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。

　　二、发行方式、发行时间、发行对象及向原股东配售的安排

　　本次发行股票采用以简易程序向特定对象非公开发行的方式，在中国证监会作出予以注册决定后十个工作日内完成发行缴款。

　　发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织，发行对象不超过35名（含35名）。控股股东将根据市场情况等情形决定是否参与本次配售。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

　　最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认购。

　　三、定价基准日、发行价格和定价原则

　　发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。

　　发行对象存在《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，相关发行对象不参与本次发行定价的询价过程，但接受其他发行对象申购竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购本次发行的股票。

　　在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。

　　最终发行价格将在股东大会授权后，由公司董事会按照相关规定根据询价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。

　　二、限售期

　　发行对象认购的本次发行的股票自本次发行结束之日（即自本次向特定对象发行的股票登记至名下之日）起六个月内不得转让。发行对象存在《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起十八个月内不得转让。发行对象基于本次发行所取得的上市公司向特定对象发行的股票，因上市公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。

　　四、募集资金用途

　　公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目建设及补充流动资金，用于补充流动资金的比例应符合监管部门的相关规定。同时，募集资金的使用应当符合以下规定：

　　1、应当投资于科技创新领域的业务；

　　2、符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；

　　3、募集资金使用不得进行财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；

　　4、募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性。

　　五、发行前的滚存利润安排

　　本次发行股票后，发行前公司滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。

　　六、上市地点

　　本次发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。

　　七、决议的有效期

　　本项授权自2023年年度股东大会通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。同时，董事会提请股东大会同意董事会在获得上述授权的条件下，将上述授权事项转授予董事长或其授权人士行使，转授权有效期同上。

　　八、对董事会办理本次发行具体事宜的授权

　　授权董事会在符合本议案以及《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》等法律、法规以及规范性文件的范围内全权办理与本次发行有关的全部事宜，包括但不限于：

　　1、授权董事会根据国家法律法规、证券监管部门的有关规定和股东大会决议，在确认公司符合本次发行股票的条件的前提下，确定并实施以简易程序向特定对象发行的具体方案，包括但不限于发行时机、发行数量、发行价格、发行对象、具体认购办法、认购比例；通过与本次发行有关的募集说明书及其他相关文件；

　　2、授权董事会办理本次发行申报事宜，包括但不限于根据监管部门的要求，制作、修改、签署、呈报、补充递交、执行和公告本次发行的相关申报文件及其他法律文件以及回复中国证监会、上海证券交易所等相关监管部门的反馈意见；

　　3、授权董事会签署、修改、补充、递交、呈报、执行与本次发行有关的一切协议和申请文件并办理相关的申请、报批、登记、备案等手续，以及签署本次发行募集资金投资项目实施过程中的重大合同和重要文件；

　　4、根据监管部门的规定和要求对发行条款、发行方案、募集资金金额及运用计划等本次发行相关内容做出适当的修订和调整；

　　5、在本次发行完成后，根据本次发行上市方案的实施结果和监管部门的规定和要求，授权董事会对公司章程和内部控制制度的相关条款进行修改，并授权董事会及其委派人员办理工商变更登记、备案等相关事宜；

　　6、本次发行完成后，办理本次发行的股份在上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记、锁定和上市等相关事宜；

　　7、本次发行前若公司因送股、转增股本及其他原因导致公司总股本变化时，授权董事会据此对本次发行的发行数量上限作相应调整；

　　8、在本次发行决议有效期内，若本次发行政策或市场条件发生变化，按新政策对本次发行方案进行相应调整并继续办理本次发行事宜；在出现不可抗力或其他足以使本次发行计划难以实施，或虽然可以实施，但会给公司带来极其不利后果之情形下，可酌情决定对本次发行计划进行调整、延迟实施或者撤销发行申请；

　　9、聘请参与本次发行的中介机构、办理本次发行申报事宜及其他手续及工作；

　　10、在相关法律法规及《公司章程》允许的情况下，办理与本次发行有关的其他事宜。

　　九、风险提示

　　本次公司提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的披露 事项不代表审批、注册部门对本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准，本 次授权事项尚待公司2023年年度股东大会审议通过。经年度股东大会授权上述 事项后，公司董事会将根据实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及 启动该程序的具体时间。在简易程序向特定对象发行股票过程中，董事会需在规 定的时限内向上海证券交易所提交申请文件，报请上海证券交易所审核并需经中 国证监会注册。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2024年4月16日

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份     公告编号：2024-024

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于增加公司注册资本、修订《公司章程》

　　并办理工商变更登记公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月16日召开第三届董事会第二十三次会议，会议审议通过了《关于增加公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的议案》。上述事项已经2022年第二次临时股东大会授权，无须提交股东大会审议。

　　一、公司注册资本变更情况

　　1、2022年5月27日，公司召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司<2022年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2022年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》以及《关于提请召开2022年第二次临时股东大会的议案》，确定以2022年7月11日为授予日，以34元/份的行权价格向68名激励对象授予股票期权158.5667万份。具体内容详见公司于2022年7月12日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于向2022年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2022-048）。

　　2023年6月16日，公司召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于2022年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》，确定第一个行权期的行权条件已经成就。

　　目前公司处于2022年股票期权激励计划首次授予第一个行权期，并已行权456,156份期权，公司总股本由80,210,500股增加至80,666,656股（根据中国证券登记结算有限责任公司反馈的公司2024年4月10日的股本总数为80,666,656股），注册资本由人民币80,210,500元增加至人民币至80,666,656元。

　　二、修订相关制度情况

　　鉴于前述变更情况，现对《公司章程》第六条和第二十条进行修订，其他条款保持不变，具体修订内容对照如下：

　　上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。

　　公司董事会授权公司管理层及相关授权委托人办理上述涉及的工商变更登记、章程备案等相关事宜。

　　修订后的《公司章程》于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2024年4月16日

　　公司代码：688020                                                  公司简称：方邦股份

　　广州方邦电子股份有限公司

　　2023年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经综合考虑宏观经济环境、行业现状、公司经营情况及发展规划等因素，为更好传递公司对后续发展的坚定信心、更好回报中小投资者，在充分考虑保障日常经营及发展规划资金需求的前提下，公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本80,629,354股，以此计算合计拟派发现金红利1500万元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。

　　本利润分配预案尚需2023年度股东大会审议。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。

　　其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔（以下简称“标箔”）是公司报告期内的主要收入来源。

　　2、主要产品及服务情况

　　（1）电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

　　公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

　　（2）铜箔产品

　　报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。

　　带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

　　电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

　　（3）挠性覆铜板

　　挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

　　下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

　　(二) 主要经营模式

　　1、采购模式

　　公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。

　　2、生产模式

　　公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

　　公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。

　　3、销售模式

　　报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。

　　公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

　　产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。

　　4、研发模式

　　公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。

　　报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子。

　　PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计， 2021年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响，预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，同时，需求疲软带来的价格压力也令产业链整体盈利能力水平下降。

　　然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AI PC/AI 手机及 AI 终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为 PCB 行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预测，2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球产值将达到983.88亿美元；2022年至2027年中国PCB产值复合增长率为3.3%，2027年产值将达到511.33亿美元。

　　另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。

　　PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2023-2028年的复合增长率分别为4.4%、6.2%和8.8%，至2028年三者产值分别为151.17亿美元、142.26亿美元和190.65亿美元。

　　全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

　　（3）主要技术门槛

　　首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

　　其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

　　原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

　　目前公司主要产品关键技术难点及技术壁垒如下：

　　电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；

　　挠性覆铜板：铜层厚度2-9μm、12/18/35μm（可定制化），剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；

　　带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度0.5-2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm?，延伸率≥5%；

　　标准铜箔：产品厚度12-35μm为主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客户要求。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化

　　在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

　　在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

　　在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

　　（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

　　凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

　　折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折。AI手机方面，据IDC 预测，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近 15%，AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能。

　　在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

　　（2）挠性覆铜板

　　作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

　　另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC 替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC 厂商进一步向下游CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC 通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

　　（3）铜箔产品

　　公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、复合铜箔、标准铜箔等。

　　①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

　　目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

　　一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

　　当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

　　②复合铜箔。复合铜箔主要由PET（或PP）、铜箔结合而成，与传统锂电铜箔相比，具备能量密度高、安全性等优势，有望逐步应用于新能源电池负极材料。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着复合铜箔向前持续迭代、发展。另一方面，复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复合铜箔已获得这方面的少量订单。

　　③标准铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动标准铜箔的发展。高工产业研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大，而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%，其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元，较上年同期下降2.86%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入138,636,252.26元，较上年同期增长12.81%。

　　归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%。主要系：（一）屏蔽膜业务：2023年全年智能手机出货量同比仍处于下降趋势，公司紧扣提升市场占有率目标，积极进取，全年屏蔽膜销量同比基本持平，且屏蔽膜高端产品（USB3系列）销量呈显著大幅增加，同比增长100%以上，但受整体市场环境影响，同系列屏蔽膜价格下降，屏蔽膜整体盈利能力同比略有下降。（二）报告期内普通电子铜箔行业竞争进一步加剧，公司在提升产品良率、控量调结构提价、降低生产成本等方面采取了一系列措施，同时积极开发高端铜箔产品，整体而言，铜箔产品亏损同比略有减少。（三）年度内公司持续开展研发投入。年度内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如某型号可剥铜已经完成主要客户认证，并获得了小样订单，PET铜箔在通信领域已经通过认证并取得小量订单等。然而，由于公司研发产品为基础复合电子材料，整体开发认证周期长、市场放量需要稳步推进，且生产稳定以及提升良率需要时间，新产品贡献业绩需要一定时间。（四）非经常性损益影响：本年度公司非经常性损益金额较上年同期略有增加。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2024年4月16日

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