4月2日，广合科技在深交所主板上市，发行价17.43元/股，发行市盈率26.32倍。上市首日，该公司一度涨超230%。
广合科技是一家线路板生产商，依托HDI、混压、盲锣、背钻、埋铜块等技术，为用户高密度精密互连线路板、以及含HDI结构软硬结合板等产品，广泛应用于汽车、移动终端、消费电子、电脑、服务器等领域。
本次IPO，广合科技募集资金主要投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款等。
截至午间收盘，广合科技报55.49元/股，涨幅218.36%，总市值234.3亿元。
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