佰维存储手机市场获重要客户突破并预计收入年内翻倍松山湖先进封装项目量产时点瞄准2025年

编者按：

2024年1月25日至26日，中国证监会召开2024年系统工作会议并强调，要突出以投资者为本的理念。为帮助投资者更好了解企业真实发展情况与价值，进一步保护投资者合法权益等，财联社、《科创板日报》联合打造《直击股东会》栏目。

《直击股东会》栏目以现场报道的形式，通过在股东大会现场直面上市公司董事长等核心管理层，聚焦企业长期战略、重大决策、经营方针等，旨在提升企业资本市场形象，优化投资者关系管理，完善上市公司相关治理与发展等。

▍企业简介

佰维存储成立于2010年，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商，公司为国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资，其存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

▍企业亮点

佰维存储的存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，包括联想、惠普、浪潮信息、谷歌、Meta等，在多个细分市场占据重要份额。

▍盈利模式

佰维存储在研发封测一体化经营模式下，针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，进行IC封测及/或模组制造，将原材料制成半导体存储器，再将产品销售给下游客户。

《科创板日报》3月23日讯（记者郭辉）佰维存储上市数月即迎来股价“巅峰”，市值一度超过450亿元。彼时无论是存储行情并无显著复苏迹象，还是公司自身面临大额存货资产减值，抑或是市场整体出现波动，均未能减少投资者关注热情。

随着存储行业整体走出跌价阴影，佰维存储也适时在主业之余强势募资布局先进封装技术。在该公司2024年第一次临时股东大会举行前，《科创板日报》记者关注到，有不少投资者慕名前来参与现场投票和线下交流。

据公告显示，佰维存储本月的股东会议场所，实际是一处位于佰维存储深圳总部三公里外的新建产业园。现场有投资者和《科创板日报》记者一样，会议开场前按照地图导航抵达佰维存储公司时，被告知股东会并不在办公区内。

“我去了公司总部，办公楼看起来像是租的。”一位参会的个人股东看到和市值几百亿的上市公司并不相称的总部办公大楼时，不免有所失望。在其他投资者提出想要参观公司时，遭到董秘婉拒。《科创板日报》记者了解到，佰维存储主要生产部门和工厂主要位于广东惠州。

在股东会现场，除数位外部投资者，与会人员还包括佰维存储董事会秘书黄炎烽、见证律师及公司相关工作人员，该公司董事长孙成思并未出席线下会议。

在会议上，股东就《关于开展外汇套期保值业务的议案》《关于公司〈2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等六项议案进行了审议。《科创板日报》记者以个人投资者身份参与表决。据公司近日发布的公告，上述多项议案均获通过。

会后，佰维存储董秘黄炎烽参与了同多位投资者的公开交流。

股权激励计划制定高度挂钩公司市值范围和数量“缩水”

2022年底上市以来，佰维存储已推出两份股权激励计划。该公司近期推出的2024年限制性股票激励计划，与前次（2023年股权激励计划）相比，激励对象范围以及归属条件都有不小变化。

首先，2024年激励计划不再施行“阳光普照”，授予涉及的激励对象不超过10人，均为公司（含分公司及控股子公司）董事、高级管理人员及核心技术及业务人员。而2023年的激励人员共计230人，占公司当时总人数的20.59%。

其次，佰维存储在归属条件方面，此次较为少见的选择了市值作为其考核目标之一。具体在2024年至2026年三个归属期，营收要求分别为45亿元、60亿元、75亿元，而总市值需要在20个连续交易日内不低于180亿元、200亿元、250亿元。

据《科创板日报》记者统计，以市值作为归属条件之一，至少是2023年以来科创板公司中的首次。股东会上，现场投资者对此也提出质疑。

佰维存储董事会秘书黄炎烽表示，公司此次股权激励草案的制定背景是前段时间二级资本市场的波动，管理层为彰显信心，做出了这样的安排。“今年做的股权激励营收目标比去年的计划要更高，并且还提出了市值的考核目标，市值其实是一个更加综合的能力考量，包括整个行业发展、研发投放、成果展示还有跟投资市场的交流。”

关于激励范围设定，黄炎烽表示，一方面现在公司整个管理团队的股权比例其实是比较低，大股东跟管理团队合计不到20%；另一方面，该公司也考虑到当前公司股价较高，普通员工可能没人买，中高层才会有动力。

在股东会上，有投资者对公司股权支付成本摊销带来的利润减薄较为担忧。董秘黄炎烽表示，在制定本次股权激励计划时，预计需要的股份支付并不多，对公司影响也小，但如果之后股价上涨，还要看股权授予日的收盘价。

佰维存储今年的股权激励授予价格为36元/股。事实上就在股东大会结束后不久，佰维存储股价连日步入上行区间，该公司在董事会上，就2024年限制性股票激励计划进行调整，大幅下调计划授予的权益数量。

公告显示，调整后2024年激励计划总量由3000万股调整至1500万股，其中首次授予数量由2400万股调整至1235万股，预留授予数量由600万股调整至265万股。

一位佰维存储的私募机构股东人士向《科创板日报》记者表示，存储实际上是周期行业，“今年炒完存货以后，毛利是不高的，但是对公司来说激励是实实在在的股权支付费用，负担还是不少的，所以可能减了一部分。”

存储行情反转手机市场实现重要客户突破

在股东会后的交流中，多位投资者关于最新存储市场行情的关注较为集中。

佰维存储董秘黄炎烽表示，由于行业周期的波动，存储芯片原厂自去年开始减产，加之去年三季度华为等手机厂商发布让市场热了一波，到2023年四季度行情开始出现反转。

“价格抬得很快，各大手机厂商都想加单，现在存储价格涨的确实厉害，每个月甚至每周的价格都不一样，都需要重新谈。”

黄炎烽表示，目前来看，三星等厂商在上游的库存还没有放出来，正在通过控制出货量来持续向上锁定价格，“现在公司拿的货基本都是去年四季度谈定的，原厂不会那么快放货”。另一方面，在AI切入后，HBM作为代表性产品对几大厂的产线生产拉动较大，对原厂来说，会以产线改造等方式将资源向HBM的方向倾斜，这也导致各个产品线价格都涨了不少。

展望今年下游市场前景，黄炎烽表示，今年预计公司手机方面的增长会比较多，对公司来说变量在于大客户的进场，重要客户、重要项目突破带来的增长，预计相关收入将翻一倍，此外手机应用收入预计将占至四成。

《科创板日报》记者在交流中了解到，上述重要客户指的是OPPO。

其他应用方面，黄炎烽表示，由于硬件的小型化和AI切入，能做的产品非常多，可穿戴市场较为可观。据了解，佰维存储是Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta的存储器芯片供应商，此外其智能穿戴存储产品还进入了Google、小天才等品牌的供应体系。

车载和工规芯片也会是佰维存储今年最重要的应用布局之一。据称，今年相关领域无论是资源调配还是研发投入都将加倍。

而服务器存储应用目前量还比较小，但该公司也较为重视。据介绍，产品在各主要整机厂商都在做适配，已进行小批量出货，未来预计和工规应用一样是重要板块。

加码先进封装松山湖项目预计2025年量产

在2023年7月发布定增草案后，佰维存储新的战略计划也越来越清晰。

去年12月，佰维存储宣布定增方案中的晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖高新技术产业开发区。在签约仪式上，东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜等当地政府领导出席。

近期关于佰维存储是否要发力HBM的猜测声音四起。公司在互动平台上表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

据介绍，上述封测项目共涉及光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，可帮助实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。佰维存储表示，公司在存储器先进封测领域掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，能够为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

在股东会上，佰维存储董秘黄炎烽向投资者表示，佰维目前想做两件事情：一个是存储方案解决商，一站式从解决方案到产品制造再到售后全部实现落地，另一个就是先进封装。

“先进封装包括2.5D到3D的封装，将会通过松山湖项目来实现。公司现在惠州工厂能做出Chiplet封装（多芯片异构集成），即把SoC和存储封装在一个模块，并且在早几年已经实现量产，帮助Meta、谷歌等大公司做过产品。”不过黄炎烽表示，松山湖封测项目并没有指定向某一家客户供货。

关于定增申报进展，黄炎烽表示，公司定增募投项目所有手续文件已经准备好，“现在需要等证监会的消息，然后考虑按多少募资金额去申报，现在比较紧一些，出的比较慢”。

在交流中，《科创板日报》记者感受到，佰维存储方面总体对项目资金筹措较为自信。

黄炎烽表示，公司的松山湖项目是一个明星项目，已经有两家机构有意向支持定增。而在定增还没有正式发文前，公司还计划启动银行借贷资金，黄炎烽透露，“这个大概率已经成了”。

黄炎烽还表示，即使定增出来比较晚，保底还有一级市场股权资本运作来补充资金。“总之这个项目是必须要做的，而且是抢时间的一个项目。目前研发技术人员已经到位。”

黄炎烽表示，公司预计先进封测项目会比原有业务投入更大，后续营收和盈利规模也更大。“先进封装现在在大湾区没人做，公司做了就有优势。毛利率方面预计30%到80%都能做到，关键还要看具体是哪一类型的产品线，比如先进车载封装的毛利空间就比较大。”

供应链方面，黄炎烽透露，先进封装项目所用设备国内外厂商的都有，“需要具体看工序，目前看到有些国内设备是可以的，但绝大部分还需要海外供货”。

黄炎烽还透露，松山湖先进封装项目预计明年下半年量产，产能预计有2万张Wafer，一张Wafer约1000颗芯片产品。