转自:证券时报·e公司
e公司讯,针对芯微泰克项目的进展情况,民德电子3月14日在机构调研时表示,超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产,目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证,按计划3月份开始逐步进入批量生产;预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片规模,今年年底实现月产出1.5万—2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月,今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入,并计划在下半年开放对外融资,为后续二期扩产做准备。
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