本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、概述
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月1日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司拟在上海设立子公司的议案》《关于控股子公司拟在广州设立子公司的议案》《关于控股子公司拟在北京设立分公司的议案》，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司拟与自然人荣苏江合资设立子公司，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售，设立后的控股子公司拟在广州设立一家全资子公司并在北京设立一家分公司。具体内容详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于拟对外投资设立子公司及设立分公司的公告》（公告编号：2024-005）。
公司于2024年2月7日完成控股子公司“上海亿芯通感技术有限公司”的设立登记手续并取得《营业执照》。具体内容详见公司于2024年2月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资设立子公司的进展公告》（公告编号：2024-007）。
公司于2024年2月20日完成控股子公司的全资子公司“广州亿芯通感技术有限公司”的设立登记手续并取得《营业执照》。具体内容详见公司于2024年2月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于控股子公司对外投资设立子公司的进展公告》（公告编号：2024-008）。
二、本次设立北京分公司工商登记基本信息
近日，公司控股子公司的分公司“上海亿芯通感技术有限公司北京分公司”已完成设立登记手续，并取得北京市海淀区市场监督管理局颁发的《营业执照》，具体情况如下：
1、公司名称：上海亿芯通感技术有限公司北京分公司
2、统一社会信用代码：91110108MADCWMW34Q
3、负责人：潘惠忠
4、类型：有限责任公司分公司(自然人投资或控股)
5、成立日期：2024年03月06日
6、经营场所：北京市海淀区苏州街16号（神州数码大厦）1幢10层1-10层-02
7、经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；软件开发；软件销售；物联网技术研发；物联网设备销售；物联网技术服务；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
三、风险提示
公司控股子公司及其广州子公司、北京分公司设立后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场需求变化、行业竞争加剧、技术研发等方面的不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，上述业务对公司未来业绩的影响具有不确定性。公司将密切关注子公司的后续进展，加强风险防范运行机制，依托前期积累的管理经验，提高管理能力和经营效率，以不断适应业务要求及市场变化。公司将严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
东芯半导体股份有限公司董事会
2024年3月8日
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