“信号升格”让通信芯片产业链“升格”

“信号升格”让通信芯片产业链“升格”
2024年02月21日 03:21 媒体滚动

转自:中华工商时报

    日前,工业和信息化部、国家发展改革委、教育部等11部门联合印发《关于开展“信号升格”专项行动的通知》(以下简称《专项行动》),提出到2024年底,超过8万个重点场所实现移动网络深度覆盖,2.5万公里铁路和35万公里公路、150条地铁线路实现移动网络连续覆盖。随着《专项行动》日益开展,通信芯片行业“专精特新”中小企业或将迎来新一轮发展机遇。

    光芯片前景广阔

    《专项行动》聚焦解决移动网络覆盖、业务质量等民生关切问题,明确网络发展方向,为广大用户提供信号好、体验优、能力强的高品质网络服务。工信部表示,开展“信号升格”专项行动,将全面提升重点行业和重点场景的5G网络覆盖和服务质量。工信部新闻发言人、总工程师赵志国表示,下一步,将加快推动产业创新发展,通过应用牵引、整机带动,持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破,加速推动5G轻量化技术演进、产品研发及产业化能力,强化产业支撑。

    核心通信芯片,作为实现“信号升格”的关键性技术设备,正迎来发展机遇。据国金证券研究报告,我国光通信行业研究成果显示,光芯片与光模块已开启高景气周期。而光芯片作为现代光通信系统的核心,作为一种新兴的技术,具有巨大潜力和前景。它利用光子代替传统的电子信号进行数据处理和通信,具有高速、高带宽、低能耗等优势,其原理主要基于光子学原理,利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。随着新一轮人工智能革命的爆发,数据中心需求强劲,带动光模块和光芯片等通信设施高速增长,未来几年行业空间十分广阔。

    研究报告显示,光芯片是利用光电转换效应制成的光电子器件。光电子器件包括发光二极管、激光器芯片、探测器芯片、光电耦合器等。在数通、电信等终端应用领域中,光芯片是光模块的核心元件,主要由激光器芯片和探测器芯片组成。从产业链角度看,光芯片与电芯片、PCB、结构件以及套管等组成光通信产业上游。产业链中游为光器件,包括光组件与光模块。在产业链下游,组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。

    布局上中下游产业链

    从研究报告着重关注的若干家“专精特新”企业来看,这些企业已在科学有序地布局光芯片产业链。

    在产业链上游,源杰科技作为国产光芯片厂商,专注于数通和电信市场双轮驱动。研究报告显示,源杰科技持续深耕光芯片领域,已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。其主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,产品涵盖从2.5G到100G磷化铟激光器芯片。产品已实现向海信宽带、中际旭创博创科技铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,并最终应用于中国移动中国联通中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。

    在产业链中游,仕佳光子作为国产无源光器件龙头,专业从事无源+有源同步拓展。研究报告显示,仕佳光子覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心建设等,成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。

    在产业链下游,长光华芯作为国产激光芯片龙头,正布局数据中心光芯片。研究报告显示,长光华芯产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。

    打破“卡脖子”难题

    专家指出,“信号升格”面临两个主要挑战,即网络覆盖“有没有”的问题、网络信号“好不好”的问题。这两个方面相辅相成,共同构成了提升移动网络整体服务水平的关键要素。

    为打破光通信领域的“卡脖子”难题,记者采访了解到,南京美辰微电子有限公司成功研发跨阻放大器芯片,能解决国内光通信领域千兆上行光芯片欠缺难题。该公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业,其研发的光通信、射频微波、数据通信等百余款高端模拟芯片,已应用于移动通信、工业控制、仪器仪表等领域。

    “跨阻放大器是光通信接入网系统的核心芯片,能够有效应对上述挑战。”该公司技术专家表示。

    如何让跨阻放大器芯片在更大动态范围内,升级带宽,以更快速度处理突变信号,一直是业界痛点。经技术人员刻苦攻关,目前,这一难题已被克服。

    而随着千兆宽带上行模式芯片研制成功,美辰微电子迅速获得头部设备商的供应商资质。以此为契机,他们拓展赛道,从原先单一的跨阻放大器芯片,向光收发芯片领域延伸。技术专家表示,光收发芯片,是目前数据中心集群光互联的核心关键部件。它犹如一位“翻译”,为光子与电子间的信息转换架起桥梁。

    聚焦场景建设

    “信号升格”行动更聚焦具体场景,提出目标要求。《专项行动》指出,到2025年底,超过12万个重点场所实现移动网络深度覆盖、3万公里铁路和50万公里公路、200条地铁线路实现移动网络连续覆盖。5G网络覆盖深度和广度持续完善,5G流量占比显著提升。

    “针对《专项行动》中提及的11个重点场景,可将其分为线性场景、容量场景、‘容量+覆盖’场景及广覆盖场景。”“专精特新”企业粤海信通讯有限公司高级专家高黎明表示,粤海信均有对应解决方案——使用透镜天线单波束类产品,对于线性场景,可有效改善覆盖指标;使用透镜天线多波束产品于容量场景,对于“容量+覆盖场景”,可有效改善“覆盖指标+容量指标”;使用透镜天线低频多波束类产品,可有效改善广覆盖场景的覆盖指标,满足信号升格行动要求。

    “实现高质量场景覆盖是京信长期着力的重要方向。”高新技术企业京信网络系统股份有限公司国内产品中心总经理方绍湖表示,京信通信将积极参与“信号升格”专项行动,发挥自身优势,推出针对性的产品和服务,以满足不同场景和行业的需求。同时还将加强与产业链上下游企业的合作,共同推动相关技术和产品的研发、生产和应用。

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