环旭电子:公司模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块

环旭电子:公司模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块
2024年01月26日 07:19 界面新闻

环旭电子1月25日在互动平台表示,公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品,涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品,公司正在加强研发投入,拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。此外,公司的模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块。预计2024年上半年电子行业仍处于复苏期,下半年行业增速会加快。

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