募资15亿元加大研发，继续扩大行业领先地位，西南特种集成电路设计领军者成都华微正式发行招股，作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，成都华微拟登陆科创板，或将改变国内集成电路行业竞争格局。
业绩高增长
受益消费电子、PC等市场蓬勃发展，以及国产替代不断推进，国内集成电路市场规模不断扩张。在新的风口浪潮下，成都华微将在科创板招股发行，其近年营收和净利高速增长，或将成为资金关注的对象。
据招股书显示，成都华微是国内特种集成电路设计领先企业，为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业，其专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等。
公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成；同时，由于公司产品应用于电子、通讯、控制、测量等特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。
目前，成都华微同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号。
公司在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7000门级的FPGA产品，处于国内领先地位。而在模拟芯片领域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。
从成长性来看，成都华微正处于高速增长期。据了解，在集成电路国产化趋势下，成都华微营收快速增长，2020年至2022年，公司营业总收入分别为3.38亿元、5.38亿元以及8.45亿元，复合年均增长率为58.08%，在此期间，公司归母净利润也分别为0.47亿元、1.73亿元以及2.81亿元，复合年均增长率为144.43%。
募投加大研发巩固领军地位
中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场，超过了美国、欧洲、日本等市场，根据中国半导体行业协会数据，2021年我国集成电路产业规模达到10458.30亿元。未来在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，集成电路市场需求有望持续增长。
根据IC Insights预测，2021年至2026年集成电路行业市场规模复合年均增长率为10%，其中模拟、逻辑和存储IC或为集成电路细分市场中复合增速最快的三个赛道。
近年来，由于全球经济环境存在一定不确定性，因此，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业尤其是特种领域产品的国产化。随着下游需求的稳步提升、信息化水平的不断提高以及国产化的政策支持，国内特种领域集成电路市场将有望持续呈现增长的态势。
而成都华微作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
值得关注的是，成都华微高度重视对产品及技术的研发投入，已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业领先队列。截至2023年6月30日，公司共拥有境内发明专利88项，境外发明专利4项，集成电路布图设计权183项，软件著作权28项。目前，公司研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。
成都华微将依托募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。
（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）
文/木槿
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