科思科技:新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中,已接近于流片阶段

科思科技:新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中,已接近于流片阶段
2023年12月07日 10:18 界面新闻

科思科技近期接受投资者调研时称,公司为了满足产品需要,自主研发智能无线电基带处理芯片。该芯片运用智能无线自组网技术,公司的第一代智能无线通信基带芯片去年已成功流片,目前已完成各项功能的调测工作,并已应用于宽带自组网终端、**自组网电台等多项整机产品中。公司的新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中,已经接近于流片阶段,公司将加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。

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